Kromě toho, že se celý procesor stane tenčím, dojde také podle materiálů přímo od Intelu ke zmenšení odporu v kontaktech, protože zde žádné mezispoje vlastně nebudou. Navíc je možné takových spojů uvnitř pouzdra udělat výrazně více a v konečném důsledku se tak dá snížit i napájení a zvýšit frekvence a tím i výkon. Intel s tímto zapouzdřením procesorů přišel poprvé v říjnu 2001, kdy plánoval jeho použití kolem roku 2006 v procesorech, které by tak mohly běhat někde nad taktem 8 GHz a pro rok 2007 se už koketovalo i s 15 GHz.

Nyní se však dozvídáme, že stávající provedení procesorů jsou prý na takové úrovni, že nasazení BBUL může být ještě klidně oddáleno. Upřímně řečeno, to mi trochu nesedí k aktuální situaci s Prescotty a jejich spotřebou a tepelným vyzařováním. Kdyby pouzdro BBUL opravdu snižovalo spotřebu a zvyšovalo takt, měli bychom tu dnes bezproblémové Pentium 4 na 4 GHz a dost možná i rychlejší, jenže to Intel v říjnu minulého roku smetl ze stolu. Otázka zní „Proč? Když mohl použít BBUL...“.

Na druhou stranu Intel tvrdí, že už nyní běžně provozuje Itania až s 9 MB L3 cache a ta jsou stále vyráběna 130nm technologií. Zájem Intelu teď prý směřuje k tomu, aby do konce roku uvedl 65nm procesory.

S BBUL se tedy prý počítá až v případě kdy bude potřeba vedle sebe posadit „různé kousky křemíku s různými funkcemi“, např. chipsety a SDRAM. Prý je dokonce nespatříme ani v prvních generacích dvoujádrových procesorů s kódovým jménem Smithfield, o kterých se tvrdí, že mají až o 13 % vyšší spotřebu oproti stávajícím jednojádrovým Prescottům. Jejich TDP má být až 130 W, což je hodně podobné jádru Prescott 2M.