Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Teraz to môže byť aj o šetrení zákazníkom peniaze a to robí aj AMD, napriek zdražovaniu TSMC o 20% za Vcache si účtuje len +14%, teda výrazne de facto zlacňuje .
TSMC Price Hikes Confirmed by Crypto Chip Giant
about 11 hours ago
"On the morning of [August] 25, TSMC notified all customers that all semiconductor processes will increase their prices by 20% from now on," a statement by Bitmain reads.
https://www.tomshardware.com/news/bitmain-confirms-price-hikes-at-tsmc
AMD 64-Core EPYC 'Milan-X' Listed For More Than $10,000
about 8 hours ago
3D V-Cache for more cash
This week, Zones, a major B2B retailer, listed AMD's upcoming 64-core EPYC 7773X processor with the 100-000000504 OPN code. Unfortunately, the company didn't disclose when the CPU will be available. Instead, you have to call for availability, but the unit's price is listed at $10,746.99.
To put the number into context, the same company sells AMD's current flagship 64-core EPYC 7763 processor for $9,424.99,
https://www.tomshardware.com/news/pricing-of-amd-epyc-milan-x-leaks
Ja len taky kutik matematiky, TSMC pita za wafer 7nm bez EUV cca 7000€ nareže s neho cca 800 CPU čipov
to znamena že 1 čip zaokruhlene stoji 9€ taky 64 jadrovi CPU s 8 čipmi = 70€ + 14nm global dokopi aj zapudrenim to stoji 100€ vyrobne naklady 64 jadroveho CPU AMD. myslim že AMD si nechava dostatočnu vatu pre seba lebo 100€ = 9000€
Ono ti to hapruje už od začátku protože na waffer vleze 520 čipletů Zen3 (to je ofiko číslo z AMD) a je to hrubá výtěžnost, něco odpadne ještě při testování. Jako jo, AMD na tom má slušný vývar, ale rozhodně výrobní náklady na 64 jádrový EPYC nejdou pod 500USD.
Hapruje mu to dále na
1, cena návrhu architektury
2, cena výroby masek na osvit
3, cena výroby ovladačů
4, cena návrhu platformy (čipset a specifikace MB, RAM ...)
Podle mě nejdou náklady na výrobu počítat čistě z výroby a ceny wafferu, protože to je jako hádat se o ceně železa v celkové ceně auta
ale všechno tohle se jednou zaplatí a pak zbyde opravdu jenom to železo
... reklamace, distribuce a podpora v ovladačích
ano to je součástí ceny výrobku, ale jsou to už jednotky procent z celkových nákladů výrobku, i ty ovladače, kolik potřebujete sw inžernýrů na sw podporu pro "starej" procesor?
i kdyby se jednalo o grafické karty, tak už vidim jak amd s nvidií zaměstnávaj dneska celej tým lidí na podporu polaris a pascalu v novejch ovladačích fakt ne
nejdražší je R&D, marketing a obecně vedení firmy samotná výroba je optimalizovaná do posledního centu, pokud by dneska vyráběli starý polaris nebo pascal karty tak tyhle karty vydělali na svoje nástupce už dávno a mohli by se prodávat i vyrábět za dost méně
taková 1070 (379$ MSRP) má 314 mm² na wafer se jich vejde cca 170 a cena 16nm tsmc waferu byla cca 4k$ což znamená, že ten čip by stál cca 23$ takže by klidně mohla stát i 200$ a všichni budou happy
jinak kamarád si chtěl koupit pc na flight simulator 4k a hodlal si koupit PC klidně za cca 70k, ale pak když zjistil, že před pár měsíci stálo 50k, tak zůstal u svého xboxu
7000EUR*waffere to ste "z lacného kraja"
v roku 2020 to bolo 9346 USD
https://diit.cz/sites/default/files/tsmc_wafer_price.png
https://diit.cz/clanek/5nm-wafer-od-tsmc-vyjde-na-17-tisic
CPU a GPU nezlevní, naopak - TSMC plánuje zdražovat v každém kvartálu
30. 3. 2021
Podle zdrojů blízkých TSMC plánuje výrobce několik vln zdražení 300mm waferů (bez ohledu na použitý výrobní proces). První vlna přijde v druhém kvartálu, tj. nyní na jaře. Další ve třetím a pak ve čtvrtém. Někteří odběratelé hlásí, že jim do konce roku vzrostou náklady na wafer o $400, což pro ně bude znamenat 25% nárůst
https://diit.cz/clanek/cpu-gpu-nezlevni-naopak-tsmc-planuje-zdrazovat-v-...
V najhoršom uvažovanom prípade stojí v Q3 2021 7nm waffer TSMC
14 019 USD = 11 925 EUR bez DPH.
Na běžný 300mm wafer se takových čipů vejde 99. 7nm jádro procesoru Ryzen 7 5800X dosahuje zhruba 80 mm². Na běžný 300mm wafer se jich vejde 725. Z jednoho waferu tak může vzniknout 99 Radeonů RX 6800 XT nebo 725 Ryzenů 7 5800X případně 362 Ryzenů 9 39x0X
,.,
1 wafer:
99 Radeonů RX 6000
566 Ryzenů 5000
https://diit.cz/clanek/proc-je-ryzen-5000-vyrazne-lepe-dostupny-nez-rade...
a to sú ceny bez vývoja, bez RAM, bez zvyšku elektroniky
Blitter?
Takže v Samsungu vymysleli +-Blitter z Amigy a přidali na každý DIMM?
Vývoj probíhá v kruzích, kdy se novátorská řešení často vrací ke kořenům a moderní postupy těží z historických myšlenek. Proč by to nešlo, rozsáhlé binární operace provádět přímo v paměti. Speciálně čisté logické operace na úrovni bitů (bitových map) si o to přímo říkají. A pokud by "samotná paměť" uměla maticové operace přímo s uloženými daty...
ve spirálách :-)
Ano, uznávám, v kruzích bychom se pořád jen točili ve větvích stromů :D
pockat, ale vysledkem obou snah je da se rici synergicky pozitivni efekt pro uzivatele ne? ;-)
:D pobavil :D
Jen AMD ojebabralo vyrobcov pamati, Nvidia caluje jak besna.
Osobne som ostal dosť prekvapeny že NAVI21 nemalo HBM2E, Tie ma až CDNA a to rovnich 128GB + 2GPU s 16000SP
Uvidime s čim pride ešte Intel, on sa tvari že HBM2E to bude.
Není to celé trochu proti proudu? Apple komprimuje paměť aby zvětšil paměťovou propustnost. Servery šifrují paměť aby zajistili bezpečí. A pak přijde Samsung a chce nad těmito daty provádět výpočty, to přece nejde dohromady.
Může to fungovat u speciálek nebo třeba i u grafických karet ale tam je beztak spousta dat komprimovaných.
Právě proto to jako první zavádějí ve AI / výpočetních akcelerátorech, kde se obvykle data v onboard paměti nekomprimují. Později není problém do PIM integrovat obvod pro (de)kompresi.
Jak to bude vypadat v kódu? Teď se kód skládá z instrukcí, které zná a zpracovává procesor. S PIM budou v tom kódu i jiné instrukce, u kterých bude procesor vědět, že je má poslat na paměťový řadič? Nebo budou čistě PIM "procedurky" a procesor jen "cosi" zavolá na paměťovém řadiči, který provede PIM sekvenci a nějak dá vědět, že hotovo? A bude to synchronní nebo asynchronní? Bude potřeba speciální kompilátor a bude to fungovat jen se Samsung paměťmi, nebo pro paměti bez PIM zasáhne SW emulátor PIM a provede to přes standardní x86 instrukce?
Přesně to by mne také zajímalo.
Nejspis to bude fungovat tak, ze pokud do pameti vlozite na "spravnou adresu" ty "spravna data", tak pamet provede kod a kde se vysledek objevi, prece musite taky vedet.
Klukum od tripismennych agentur se to naramne bude libit, to vam garantuji! :-)
To vypadá na obrovskou bezpečnostní díru :) extra procesor sedící přímo nad pamětí bez nějakých ochran. To chceš.
Obrovskou díru? každá součást počítače může být více či méně rizikem. Takové díry ti již máme a mnohem větší ve stávající architektuře počítače. Proč se tedy PIM bát?
"Chce si Samsung s pomocí PIM ukrojit ze zisku výrobců čipů?"
Samsung je tiez vyrobca cipov. A samozrejme ze chce. To je predsa zmysel podnikania - maximalizacia zisku. A to tym, ze firma bud zvacsuje trhovy sektor alebo ho prebera inej firme.
Toto sa deje tak automaticky, ze skoro nema vyznam to zmienovat.
Skor by som povedal, ze snaha Samsungu je naozaj vytazit maximum z existujucej DDR technologie pre niektore velmi specificke situacie. 16 kusov FPU na banku nie je ziadne terno. A takisto nutnost respektovania fyzickeho ulozenia dat v DDR podla bank/rank/column/row aby mohlo dojst k nejakemu vypoctu uz na DDR module.
To je velice zajímavá myšlenka. Protože vše kráčí k chipletům které potřebují transportovat data na mnohem vetší vzdálenosti tak si myslím, že tohle může mít velice zajímavý potenciál.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.