V seznamu produktů společnosti Gigabyte registrovaných na webu regulačního úřadu EEC se objevilo několik desek vybavených doposud neznámým čipsetem AMD X570S. Co znamená „S“ na konci, nastínil autor YouTube kanálu Moore's Law Is Dead, podle jehož zdrojů je odvozeno od „Silent“ (tichý), takže jde o úspornější verzi čipsetu, která bude snáze uchladitelná pasivně.

Moore's Law Is Dead k tomu dodal další dvě informace. Jednak že čipset X570S nijak nesouvisí s přípravami na Zen 3+. Dále pak, že očekávání týkající se Zen 3+ byla přehnaně optimistická.

Zen 3+: spíš méně než více?

Vezměme to od druhé informace: Jediné, co se dosud o Zen 3+ uvádělo, bylo zvýšení jednojádrového výkonu o až 10-12 %. Lze tedy očekávat, že průměrná / obvyklá hodnota bude o něco nižší. O kolik, to zatím není známo.

Nedá se říct, že by na této informaci bylo něco šokujícího, když se zpráva o 10-12 % loni v prosinci poprvé objevila a snažili jsme se přijít s vysvětlením, jak by to mělo být realizováno, začínalo slovy: „Není však jednoduché přijít s proveditelným scénářem, jak by takového posunu mohlo být dosaženo.“ Ne že by to bylo nemožné, ale všechny teoretické rezervy by musely být zcela vytěženy, což by si vyžádalo nemalé úsilí a je otázkou, zda by se takové úsilí AMD vyplatilo investovat do půlgeneračního produktu, jehož tržní životnost se očekává kolem 2-3 kvartálů.

X570S nesouvisí se Zen 3+?

Zatímco informaci o „přehnaných očekáváních“ je vcelku snadné akceptovat, se sdělením, že X570S nijak nesouvisí se Zen 3+, už to tak jednoduché není. Máme tedy očekávat, že AMD připravuje nový čipset X570S a jen pár měsíců po něm vydá nějaký další nový čipset pro Zen 3+? Takový scénář by byl přijatelný v případě, že X570S je posledním čipsetem pro AM4 platformu a Zen 3+ již nebude určen AM4 platformě a přinese nový socket. Tomu však alespoň prozatím nic nenasvědčuje.

Další neopomenutelnou skutečností je, že X570 není čipset v klasickém slova smyslu. Jde o stejný kousek křemíku, který tvoří centrální čiplet (IO-die) procesorů Zen 2 a Zen 3 pro desktop. Jinými slovy pokud AMD chystá nový čipset X570S, pak jde logicky o křemík, který najde uplatnění i na procesorech. No a při otázce, na jakém procesoru by se mohl uplatit, se jiná možnost než Zen 3+ nějak nenabízí. Lze si představit scénář, že AMD tento křemík vypustí v podobě čipsetu X570S nezávisle na Zen 3+ (jinými slovy nebude s jeho vydáním čekat na Zen 3+), ale to ještě nemusí znamenat, že se Zen 3+ nesouvisí.

Text předchozího odstavce je podmíněn zvýrazněnými slovy „AMD chystá“, tedy předpokladem, že X570S bude pocházet z dílny AMD a půjde o obdobu X570 (výše popsané univerzální řešení). Druhou (byť asi méně pravděpodobnou) variantou je, že AMD zadala společnosti ASMedia návrh čipsetu se stejnou výbavou (jakou má X570), ale nižšími energetickými nároky. Zatím se však jeví jako pravděpodobnější, že půjde o produkt AMD (alespoň o předchozích čipsetech od ASMedia bylo hodně slyšet se skutečně velkým předstihem).

Co může být vlastně X570S?

Pokud tedy X570S vzniká u AMD, jak může vypadat a co může stát za sníženými energetickými nároky? Samotné označení X570S napovídá, že výbava bude totožná (nebo velmi podobná) jako u X570 a asi jediný zásadní rozdíl bude v úspoře energie. Jak velké, to nevíme, ale asi na úrovni desítek procent, jinak by to nemělo na možnosti chlazení nijak zásadní dopad.

Jednou možností je, že se AMD v návrhu X570 podařilo izolovat příčiny vyšší spotřeby a ty nějakým způsobem odstranit. Čipset bude dál vyráběn 12nm technologií GlobalFoundries a na pohled se nebude nijak lišit (to pouze na dotek, nebude tak pálit :-).

Druhou možností je, že úspora je důsledkem nasazení 12nm+ procesu GlobalFoundries, od kterého se (při zachování taktovacích frekvencí - což lze u čipsetu předpokládat) očekává 40-60% snížení spotřeby. Pokles spotřeby zhruba na polovinu by jistě více než stačil pro nasazení pasivního chladiče. Vzhledem k tomu, že GlobalFoundries hovořila o tom, že v druhém pololetí loňského roku provedla tape-out několika 12nm+ produktů pro několik partnerů, je sériová výroba v prvním pololetí 2021 docela představitelná.

• 12nm+ proces GlobalFoundries je připraven k zahájení výroby

Nakonec je tu možnost použití nějakého jiného procesu, například 10nm nebo 8nm procesu společnosti Samsung. Před dvěma měsíci se proslýchalo, že nějaké techtle-mechtle mezi Samsungem a AMD ve věci možného využití výrobních kapacit proběhly. V případě čipsetu a centrálního IO-čipletu bych se ale klonil spíše ke GlobalFoundries, vzájemné závazky (WSA) končí tuším až v roce 2024 a do té doby musí AMD nějaké čipy od GlobalFoundries odebírat (a GlobalFoundries jí musí nabízet ceny nižší než ostatním zákazníkům).