Čína v důsledku amerického banu ztratila přístup k západním technologií a nástrojům polovodičové výroby. Nizozemská ASML jí nesmí dodávat nástroje pro EUV litografii (a vlastně ani pokročilejší nástroje pro klasickou DUV litografii). Přestože někteří analytici předpokládali, že se to de facto bude rovnat konci vývoje a Čína ustrne na 7nm procesu, objevily se nejprve zvěsti o tzv. N+2 procesu, který je 6nm (někdy také zvaný 7nm+), jenž se v sériové výrobě již používá.

• Další indicie potvrzují 5nm proces chystaný Čínou ^{prosinec 2023}

Následovaly zprávy o 5nm technologii a následně i zmínky o vzdálenější 3nm. Zůstaňme u 5nm. Půjde o vůbec první 5nm proces, při jehož výrobě nebude použita EUV litografie, ale vícenásobné vzorkování. Nevýhodou této metody jsou vyšší výrobní náklady (více masek a vyšší časové nároky), ale samotnou kvalitu procesu tento postup nemusí negativně ovlivnit.

Podle zvěstí z Číny to naopak vypadá, že zejména energetická efektivita procesu bude podstatně lepší, než se očekávalo. Lze proto předpokládat nasazení k výrobě mobilních SoC společnosti Huawei, jakmile to stav technologie dovolí.

• SMIC rozjíždí přípravu na 3nm proces, opět bez „zakázané“ EUV ^{březen 2024}

Redakce webu WCCFTech vyjádřila nejistotu, zda tento proces bude použit pro letos uvedenou generaci čipů Kirin. Tato nejistota je však prakticky bezpředmětná, s vysokou mírou jistoty totiž lze konstatovat, že na letos dostupných modelech se zcela jistě neobjeví. Již od loňského roku je známo, že SMIC s 5nm procesem cílí na první pololetí roku 2025 a s ohledem na výrobní náklady a patrně pomalejší růst výtěžnosti, než se očekávalo, se v komerčně dostupných produktech objeví spíše později než dříve.