Vlastně se to táhne už 11 let do minulosti, do roku 2014, kdy se vláda USA poprvé rozhodla začít výrazněji omezovat vývoz hardwaru do Číny. Omezení vývozu procesorů, které mělo Čínu zpomalit, mělo opačný výsledek - během několika let vznikla řada start-upů zaměřených na vývoj procesorů, do kterých čínská vláda nalila obrovské množství peněz a které v současnosti pokrývají velkou část čínské poptávky, která se z nemalé části obejde bez západních procesorů.

• USA plánují zamezit Číně přístup k HBM pamětem a GAA výrobě ^{červen 2024}

Následovala omezení na GPU a AI akcelerátory a na jaře loňského roku oznámila administrativa prezidenta Bidena podobný krok s HBM pamětmi. Připomeňme, že s GPGPU AI akcelerátory to nakonec dopadlo všelijak. V USA si začali uvědomovat, že Čína, která původně nechtěla vyrábět vlastní produkty, byla sankcemi přinucena začít, a že si vlastně Spojené státy tímto způsobem - odvětví po odvětví - pěstují konkurenta, který by bez sankcí vlastně neexistoval. Trumpova administrativa tak začala na některé produkty opět vydávat výjimky, neboť tamní analytici dospěli k závěru, že nenasycená čínská poptávka povede k dalšímu navýšení tamních investic a dalšímu posílení čínských značek jakožto konkurentů těch amerických.

• Nvidia dostala výjimku na prodej AI akcelerátorů H20 do Číny

Pravděpodobně je na takové kroky již pozdě, což ostatně avizoval již předloni bývalý vice-prezident TSMC, podle kterého byla již tehdy čínská polovodičová výroba natolik rozjetá, že ji žádné zásahy ze strany USA nemohou zastavit.

• Burn J. Lin: USA rozvoj čínské polovodičové výroby nezastaví ²⁰²³
• Čína letos nalije $55 miliard do výroby čipů, AI a kvantových počítačů

Což se letos v podstatě potvrzuje. Čína v březnu přiklepla rozdělení dotace ve výši $55 miliard mezi tamní výrobce. Nyní se rýsuje další projekt, jehož dopady mohou být masivní. Největšími čínskými výrobci pamětí jsou CXMT a YMTC.

HBM jsou ze své podstaty vrstvené. Aktuálně se používá 9-13 vrstev (včetně základny) a počet roste (AMD)

CXMT (ChangXin Memory Technologies) je tradiční výrobce pamětí zaměřený na DRAM segment, který patří ke značkám, které mají ambice na HBM segment. Před lety ohlásila záměr vyrábět vlastní HBM2 v roce 2026, ale nakonec již v před rokem, v srpnu 2024, zahájila podle DigiTimes sériovou výrobu HBM2.

YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp.) se naopak specializuje na NAND paměti (SSD). V tomto segmentu je čínskou jedničkou jak co do objemu výroby, tak co do technologické úrovně. YMTC již v roce 2022, kdy Samsung i Hynix měly >200vrstvé řešení teprve v laboratoři, dostala na trh paměti s 232 vrstvami. Vedle Micronu tak byla jedinou značkou schopnou reálně dodávat nejpokročilejší NAND flash. Micron však již tehdy překonala co do denzity úložiště. Za velkou částí úspěchu YMTC stojí technologie Xtacking určená k vrstvení waferů. Začátkem letošního roku celosvětový podíl YMTC v segmentu NAND flash překonal 8 % a podle některých analýz by koncem příštího roku mohla společnost obsadit 15 % trhu.

Spolupráce CXMT a YMTC by měla spočívat ve spojení know-how CXMT ve věci návrhu pamětí a výrobních technologií a kapacit YMTC k realizaci pamětí HBM3 (a později i HBM3E). Klíčem má být právě technologie Xtacking, jejíž adaptace by měla vyřešit technologické požadavky na výrobu HBM3. S ohledem na technologickou výbavu YMTC a rychlost přípravy na výrobu HBM2 u CXMT odhadují různí analytici, že HBM3 a HBM3E nabídne dvojice čínských značek již v letech 2026-2027.

Lze předpokládat, že v první fázi budou tyto HBM3 a HBM3e určené čistě k pokrytí tuzemské poptávky. HBM paměti jsou ale velmi lukrativním byznysem, takže je v případě úspěšného nasazení technologií pouze otázkou času, než čínští výrobci navýší kapacity a rozšíří nabídku i na mezinárodní trhy. Pro Spojené státy by to znamenalo především oslabení pozice Micronu. Ten se v předchozích letech potýkal s finančními problémy, se kterými mu pomohlo zakolísání Samsungu s dodávkami HBM3e, které de facto nahradil. Díky tomu se podíl Micronu na trhu s HBM prakticky zdvojnásobil (i oproti očekávání) a společnost prakticky zachránil. Vstup čtvrtého silného hráče na trh má potenciál s tímto stavem znovu výrazně zahýbat.

Se zahájením výroby HBM2 v roce 2024 a potenciálním spuštěním výroby HBM3 v roce 2026 se začíná zmenšovat náskok, jaký mají před Čínou v tomto segmentu tradiční výrobci (Hynix, Samsung, Micron). Hynix, který je prvním výrobcem a spoluautorem HBM, se patrně na potenciální problém chystá. Jako první nyní do výroby HBM pamětí zavedl high-NA EUV litografii, která by mu měla umožnit udržet před Čínou jistý náskok. Pro tu totiž nejsou z důvodu amerických sankcí pokročilé litografické nástroje nizozemské společnosti ASML k dispozici. Čína sice sama chystá vlastní EUV řešení a jeho alternativy, ale to zatím nejde tak rychle jako pokrok v paměťovém průmyslu.