Některé prognózy pokládaly za nemožné již nasazení 7nm procesu SMIC použitého pro Kirin 9000S, který po stránce výkonu navíc dopadl překvapivě dobře a vyvolal fámy na téma použití 5nm procesu  TSMC. I s vlastním 5nm procesem ale SMIC počítá, pro výrobu použije klasické nástroje bez použití EUV litografie. Objevila se analýza, která předpokládá, že taková výroba nemůže být rentabilní, neboť bude o 50 % dražší než u TSMC, nicméně při pohledu zvenčí nemusí být patrné vše, co vidí SMIC.

• Huawei chystá magneto-elektrické disky, slibuje >10 PB v racku při <2 kW

V tomto kontextu můžeme připomenout, že existovaly prognózy, které neviděly příliš pozitivně 7nm proces TSMC, protože neměl využívat EUV (zatímco Samsung nebo GlobalFoundries již s EUV počítaly) a stejně tak nyní TSMC plánuje procesy až někam do roku 2030 bez nasazení high-NA EUV, zatímco ostatní výrobci se snaží o co nejčasnější nasazení high-NA EUV Navzdory tomu (oproti situaci u SMIC) prognózy o nekonkurenceschopných nákladech nadcházejících procesů TSMC nepřicházejí.

• Huawei má miliony SoC Kirin 9006C vyrobených na 5nm procesu TSMC

Samozřejmě nelze popírat, že 3nm proces bez EUV bude větší oříšek než 5nm výroba. Ta, přestože měla být podle některých názorů nerealizovatelná, ve skutečnosti není až tak nereálná, pokud si uvědomíme, že například Intel nasadil EUV litografii až s 4nm generací (Meteor Lake). SMIC nicméně nezbývá než se snažit. S absencí nových procesů v nabídce (5nm teprve zařadí) společnosti loni podstatně klesly zisky. K překlenutí problematického období a urychlení vlastního vývoje plánuje využít čínské vládní dotace.