Před vydáním aktuální generace Ryzenů se začalo proslýchat, že čipset X570 po řadě let prvním, který si navrhne samotná AMD. Vypadalo to na návrat vývoje čipsetů „pod rodnou střechu“, ale ne nadlouho. Posléze vyplynulo, že důvod, proč tento čipset nevyvíjela ASMedia, spočíval v absenci PCIe 4.0 v jejím technologickém portfoliu. PCIe 4.0 zkrátka ASMedia měla v plánu až na rok 2020, kdy by však na Zen 2 bylo pozdě. Zkrátka nebyl důvod čekat o rok déle s vydáním kritického produktu jen kvůli chybějícímu čipsetu.

• 12nm čiplet Zen 2 a čipset X570 jsou totožné kousky křemíku

AMD tedy musela vyřešit situaci sama a promptně. Jak již víme, X570 ve skutečnosti AMD nevyvíjela, alespoň ne v tom slova smyslu, které si asi většina z nás představí, když je řeč o vývoji čipsetu pro základní desku. Prostě použla 12nm komunikační čiplet z procesoru a osadila jej na BGA pouzdro určené pro základní desku. Tento čiplet je vybaven všemi podstatnými rozhraními včetně PCIe 4.0 a USB 3.1 G2, takže nechybělo nic podstatného pro moderní platformu, naopak podpora PCIe 4.0 přinesla nové platformě pro Ryzen 3000 určitou exkluzivitu.

Protože však komunikační čiplet obsahuje rozhraní infinity fabric (dvě rozhraní GMI2) a velké množství integrované paměti (SRAM, odhadem 10-15 mm² plus řadič) pro zajištění vzájemné komunikace 7nm procesorových čipletů, je výrazně větší, než by bylo pro klasický čipset pro základní desku nutné a v důsledku toho má i o několik wattů vyšší spotřebu, než předchozí čipsety (např. X470) měly.

Zatímco v letošním roce byly vyšší výrobní a tím pádem i prodejní náklady akceptovatelné v rámci high-endového produktu, do budoucna přestane být podpora PCIe 4.0 exkluzivní záležitostí definující high-end a bude potřeba náklady snížit. Máme tak očekávat, že v příští generaci, tedy s čipsetem, který by teoreticky mohl nést označení X670, se AMD vrátí do zajetých kolejí a bude i nejvyšší čipsety znovu odebírat od externího dodavatele. Docela pravděpodobně opět od společnosti ASMedia.