Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

X670

Strategie AMD a výrobců základních desek na následující měsíce vyplula na povrch. Desky, které začaly ultra-hi-endem doplní mainstreamové modely a poté i nižší high-end. Po Novém roce dorazí Zen 4X3D…
Na rozdíl řady 500 půjde na trh portfolio desek 600 od low-endu po high-end a navíc půjde o rychlý časový sled. Do poloviny podzimu budou k dostání desky od $130 pod $500. Později i levnější…
Od Vánoc 2021 se proslýchalo, že čipset X670 bude tvořen dvěma kusy křemíku. Nyní to můžeme považovat za definitivně potvrzené, navíc z více stran nezávisle…
AMD na Computexu ohlásila tři modely čipsetů řady 600. Krom nich ale existují zprávy i o čtvrtém, který bude určen pro desky s podporou více PCIe linek generace 5.0…
Na uvedení platformy se socketem AM5 se chystají tři čipsety. Desky s nejvyšším (X670E) budou muset vždy podporovat PCIe 5.0, kterým budou procesory vybavené v podobě 24 (+4) linek.
Jsou situace, kdy nové informace projasní výhled na příští generaci hardwarových produktů, ale jsou i situace, kdy zdánlivě jasnou situaci poněkud zamlží. To je případ nových zpráv o platformě AM5…
Čipsety X570 připravila AMD ze stejného křemíku jako centrální čiplety Zen 2 / 3. Zdá se, že jejich nástupce, X670, by mohl rovněž vzniknout docela neortodoxní cestou…
 
Čipset X570 byl po dlouhé době první, který pocházel z návrhu AMD a výrobních linek GlobalFoundries. Jak již víme, bylo to ve skutečnosti trošku složitější…