V nabídce čipsetů Intelu začíná být určitý chaos. Není snadné se zorientovat v nabídce, která je aktuálně tvořena směsí nových 14nm i starých (přejmenovaných) 22nm čipsetů, kteréžto dohromady tvoří třístovkovou řadu. Vědělo se, že Intel potřebuje více prostoru na 14nm výrobních linkách, aby zvládal pokrýt poptávku po procesorech. Ne všechny zprávy o tom, jaké změny v nabídce provede, se ale odrazily v reálné situaci na trhu, takže nebude od věci situaci trochu shrnout.

Na 14nm procesu vznikají čipsety H310, H370 a B360. Oproti tomu Z370 vznikl navzdory očekávání přejmenováním čipsetu Z270, takže je 22nm. To, co se původně od Z370 očekávalo, naplňuje až Z390, který je 14nm modelem. Postupně nabídku obohatil ještě 22nm H310C (bez podpory USB 3.1 G2) a nyní se třístovková řada rozšiřuje o další 22nm čipset, B365. Aktuální konsenzus jej považuje za přejmenovaný Z170. Parametrově je mírně lepší než B360, výrobním procesem a tedy energetickými nároky na tom bude o něco hůře. Intel ale o všech čipsetů bez ohledu na proces uvádí TDP 6 wattů, takže si (možná záměrně) ponechává rezervu, aby se do ní vešlo vše.

B365 sice podporuje 8 USB 3.0 linek oproti 6 u B360, ale oproti němu ztrácí všechny čtyři rychlé USB 3.1 (G2) linky. Má-li deska podporovat USB 3.1 G2, je potřeba samostatný řadič. Ten je však k čemu připojit, neboť počet PCIe 3.0 linek stoupl ze 12 na 20. Čipset ovšem přišel o integrovanou Wi-Fi, takže za předpokladu, že má zůstat zachována, bude muset výrobce desky osadit i samostatný Wi-Fi adaptér. Na druhou stranu může výrobce desky nabídnout podporu RAID bez potřeby přídavného řadiče (RAID 0, 1, 5 pro PCIe a 0, 1, 5, 10 pro SATA).

14nm výrobní kapacity Intelu byly pro desktop dimenzované na výrobu čtyřjádrových čipů s integrovanou grafikou. Přidáním dvou procesorových jader s generací Coffee Lake a později dalších dvou jader s Coffee Lake-refresh došlo ke zvětšení plochy procesorů, což znamená menší počet vzniklých kusů z každého křemíkového waferu. Intel pracuje na různých optimalizacích výroby, kterými se snaží situaci zlepšit. Podle neoficiálních zpráv však na příští rok chystá 14nm generaci Commet Lake, která opět přidá další dvě procesorová jádra, což bude znamenat další snížení počtu procesorů vzniklých z každého waferu.