Vždy je potřeba mít na paměti, že celkové osazení základní desky je nakonec vždy věcí výrobce. Výbava čipsetu je maximem toho, co může deska nabídnout a ne vždy to výrobce využije. Přesto tyto parametry ukazují, co mohou nabídnout lépe vybavené desky pro Ryzen 3000:

Asi nemá smysl detailně rezebírat každý parametr pocházející z informací „uniklých“ v minulých týdnech a porovnávat ho se skutečnými oficiálními specifikacemi. Je zřejmé, že původní informace měly reálné jádro a v základních ohledech dobře vystihovaly situaci, ale detaily byly nepřesné. Jako příklad asi postačí původní informace, že na procesoru budou 4 USB rozhraní dosahující specifikace USB 3.0 (5Gb/s), přičemž z oficiálních materiálů se dozvídáme, že tato 4 USB dosahují 10Gb/s, tzn. USB 3.1 Gen 2.

V tuto chvíli je podstatné, že plně vybavená platforma je schopna v souhrnu procesoru a čipsetu X570 nabídnout až 12 10Gb/s USB (tj. USB 3.1 Gen 2), až 4 USB 2.0, až 14 SATA 6Gb/s a až 40 dostupných PCIe 4.0 linek.

Procesor je vybaven fyzicky celkem 20 PCIe 4.0 linkami a čipset je vybaven fyzicky celkem 20 PCIe 4.0 linkami. Čtyři linky z procesoru a čtyři linky z čipsetu slouží ke vzájemnému propojení, takže zbývá dostupný 16 PCIe 4.0 linek na procesoru a 16 PCIe 4.0 linek na čipsetu. Linky z procesu jsou primárně využité pro grafickou kartu (případně mohou být rozdělené pro dvě grafické karty). Linky na čipsetu jsou na úrovni křemíku uspořádané po čtveřicích. Dvě čtveřice, tedy 8 PCIe 4.0 linek, jsou primárně určené pro slot(y) a dvě zbývající čtveřice jsou flexibilní. Každá může obsluhovat vlastní PCIe 4.0 ×4 slot, nebo každá nabízet dvě dvojice linek, nebo každá čtyři jednotlivé linky použité odděleně, nebo být využita pro čtyři SATA 6Gb/s porty. Je možné každou z těchto dvou čtveřicí konfigurovat jinak.

Primární rozhraní pro NVME obstarává komunikační čiplet na procesoru. Může být konfigurované jako 1×4, 2×2 nebo 1×2 NVME + 2× SATA. Pokud je řeč o SATA, další 4 samostatná SATA rozhraní (6 Gb/s) nabízí čipset X570.

Pokud jde čistě o výbavu samostatného čipsetu X570, disponuje zmíněnou čtveřicí SATA 6 Gb/s a 16 linkami, které lze rozdělit a využít téměř libovolně, jak naznačuje schéma výše. Pokud jde o celou platformu, pak si musíme uvědomit, že buďto může nabídnout zároveň dostupných 32 PCIe 4.0 linek a 6 SATA 6Gb/s rozhraní, nebo 28 PCIe 4.0 linek a 10 SATA 6Gb/s rozhraní, nebo 24 PCIe 4.0 linek a 14 SATA 6Gb/s rozhraní. Ještě jsou možné další kombinace, kdy místo 2 SATA může být přítomná dvojice NVME navíc…

Poslední slajd je ilustrací možného vyvedení rozhraní na zadní panel. Asi nemá smysl vypisovat vše, co je přehledně popsáno na snímku. Snad jen pro připomenutí: červená USB jsou 10Gb/s (tam patří i menší konektor „type-C“) a modrá jsou pravděpodobně USB 480MB/s čili USB 2.0 vhodná pro rozhraní s nižšími nároky na datové přenosy (označení „SS“, tedy 5Gb/s totiž nekoresponduje se schematy AMD, neboť podle nich není platforma rozhraním 5Gb/s vůbec vybavena a disponuje kombinací 10Gb/s a „High speed“ = 480Mb/s).

Krom toho je z popisků zřejmé, že lépe vybavené desky skutečně počítají s 2,5G síťovým rozhraním. To už samozřejmě bude odstupňováno cenově. Z Německa přicházejí zprávy, že desky s čipsetem X570 v provedení od MSI budou začínat na koncové ceně kolem €200 a potáhnou se až k částkám blízkým €800. Pokud se to potvrdí, budou existovat desky dražší než je cena, kterou by mohl stát šestnáctijádrový Zen 2…