Paměti DDR3 sice formálně přišly již dříve, ale většina uživatelů je začala vnímat v roce 2008 v souvislosti s vydáním Core i7 od Intelu (a následně začátkem roku 2009 s vydáním procesorů Phenom II od AMD). DDR3 byly od počátku vnímány docela pozitivně. Široká dostupnost i (po většinu éry) slušné ceny, relativně slušné latence a (krom extrémních OC modelů) nízká spotřeba předurčily tomuto standardu dlouhou úspěšnou éru. Která byla na druhou stranu prodloužena faktem, že požadavky na paměťovou propustnost z důvodu stagnujícího počtu jader x86 procesů stoupaly jen minimálně (v rámci možností DDR3).

Na druhou kolej se paměti dostaly s nástupem DDR4 platforem. Ty se v rámci x86 platforem nasadily u Intel Haswell-EP v roce 2014. Často uváděný rok 2017 v souvislosti s AMD (Ryzen 1000) je chybný, neboť DDR4 podporovalo již 28nm APU Carrizo s jádry Excavator v roce 2015:

Stále se však expedovala řada systémů s DDR3, takže - ač se pozvolna dostaly na druhou kolej - byla jejich výroba ekonomicky i objemem pro výrobce pamětí velmi významná.

S platformami Intel Alder Lake, AMD AM5 / Raphael a Intel Raptor Lake ale na druhou kolej půjdou i DDR4. DDR3 se tak dostávají do stavu, který bychom mohli použít označení „legacy“. Výroba poběží dál, ale s minimální prioritou. Toho jsou si vědomi i odběratelé, kteří vědí, co pro „aktuální - 2“ generaci pamětí následuje. Z tohoto důvodu začali nakupovat DDR3 do zásoby, což dostává poptávku nad úroveň nabídky.

K tomu se přičítají široce známé potíže, mimo jiné nedostatek substrátů (který motivuje výrobce přesouvat prioritu k produktům, u kterých lze substráty zhodnotit vyššími maržemi) nebo fakt, že zatímco korejští výrobci masivně tlumí produkci DDR3, čínští zatím nedosáhli takové výtěžnosti, aby mohli tento pokles 100% pokrýt. Samsung a Hynix navíc plánují ohlásit EOL, tedy datum definitivního konce výroby / dodávek DDR3 z jejich strany. Trochu jiný postoj zaujal americký Micron, který neplánuje DDR3 stáhnout z nabídky ani v roce 2026. Tchaj-wanští výrobci, kteří se na zásobování trhu pamětmi DDR3 výrazněji podílejí (Nanya, Winbond), nerozšíří své kapacity dříve než v letech 2023-2024, což zhruba odpovídá době, kdy dojde na EOL výrobců korejských. Celková dostupná kapacita výroby DDR3 už tedy nevzroste.

Většina v současnosti vyráběných DDR3 končí v routerech, dalších síťových prvcích a integrovaných řešeních, která nevyžadují datovou propustnost DDR4/5.