Huang: „Není pro nás jiná alternativa než TSMC“, vyloučil výrobu u Intelu
Zdroj: Shutterstock
Přes námluvy, které měly proběhnout mezi Intelem a Nvidií, přes zprávy o zájem Nvidie o procesy Intelu, je realita taková, že v dohledné době nebude Nvidia vyrábět jinde než u TSMC…
V posledních měsících to začínalo vypadat, jakoby se po dlouhých letech konečně začala vyplácet firemní politika předchozího CEO Intelu, Pata Gelsingera, který nalil nezměrné prostředky do rozšíření výrobních kapacit s vidinou, že s procesem Intel 18A předběhne TSMC a bude vyrábět čipy pro nejvýznamnější hráče v IT.
- Gelsinger: Vsadil jsem celou firmu na proces 18A březen 2024
Přestože na jedné straně stály útržkovité zprávy o údajných zákazních, které se Intelu podařilo získat, samotní (údajní) zákazníci žádné produkty ani využití procesu nepotvrzovali. Určité pochybnosti trvaly i z důvodu rok a půl starého výrobu šéfa TSMC, který prohlásil cosi ve smyslu, že Intel 18A je parametrově produktem pro TSMC N3P, druhou generaci 3nm výroby, nikoli 2nm proces.
Nedávné vyjádření finančního šéfa Intelu už jen potvrdilo, že zvěsti o získaných zákaznících byly nadnesené, neboť většina potenciálních zájemců, kteří si u Intelu nechali vyrobit vzorky, o sériovou výrobu u Intelu neprojevila zájem.
Jedním z nejvýznamnějších potenciálních klientů Intelu měla být Nvidia. Doposud nebylo zcela jisté, zda patří k těm, kteří o továrny Intelu nakonec zájem nemají, nebo spolupráci s Intelem navážou. Nyni již jasno je. CEO společnosti Nvidia, Jen-Hsun Huang, na dotaz při tiskové konferenci odpověděl:
Toto je velmi pokročilá technologie pouzdření. Je mi líto, ale momentálně pro nás neexistuje jiná alternativa. [poukázal na TSMC jako jediného partnera] --- Jen-Hsun Huang, Nvidia |
Tímto vyjádřením nedal najevo jen skutečnost, že v dohledné době Nvidia nepočítá s Intelem, ale že nejspíš nevyužije ani Samsung. A vlastně i skutečnost, že ač Intel o pokročilých metodách pouzdření mluví nejdéle a již v roce 2018 prezentoval Foveros v podobě procesoru Lakefield, nechal se nakonec předběhnout TSMC i na poli pouzdřících technologií a nemá alternativu, která by byla zákaznicky zajímavá. Paradoxně to vypadá, že i kdyby Intel nabídl zajímavý proces za zajímavou cenu, může zájem velkých zákazníků ztroskotat na skutečnosti, že Intel postrádá pouzdření na úrovni CoWoS poslední generace. Určitým překvapením v tomto směru byla mj. zmínka, že Intel počítá s dosažením hustoty spojů na úrovni X3D / V-cache (která byla vydána před více než 3 roky) s procesem Intel 18A-P chystaným na pololetí 2028.
Zdroje:
