Pokročilé metody pouzdření TSMC budou od letoška stát za více než 10 % příjmů společnosti. Doposud měly na finančních výsledcích jednociferné zastoupení. Bude však potřeba otevřít řadu nových linek…
Koncem loňského roku se okrajově objevovaly zprávy, podle kterých mělo již začátkem roku 2026 dojít ke stabilizaci a prvním známkám poklesu cen pamětí. Pokud jste takové četli, věřte, že se nenaplní…
Koncem září přinesl YouTube kanál High Yield pěknou analýzu nadcházející změny propojení čipletů u Zen 6. Ta vyvolala spekulace nákladech a problémech s V-cache - v obou případech neopodstatněné…
Zalít kostičku křemíku do plastového pouzdra už není dost „in“ a zákazníci žádají pokročilejší metody pouzdření. Rozšiřování kapacit, které odpovídá výrobním kapacitám nových procesů, však už nestačí…
Korejské společnosti Samsung se podařilo pochytat pracovníky, kteří v Intelu pracovali na vývoji nových technologií jako jsou skleněné substráty, pouzdření nebo PowerVia…
Rok po zprávách o investicích do skleněných substrátů se dozvídáme, že Intel vyskakuje z rozjetého vlaku a končí s vývojem. Namísto toho patrně koupí hotové řešení od externího dodavatele…
Čipy z amerických továren si během procesu výroby zacestují způsobem, za který by se nemusel stydět ani Willy Fog. V USA jsou totiž továrny vybavené v podstatě jen na litografii…
Přes námluvy, které měly proběhnout mezi Intelem a Nvidií, přes zprávy o zájem Nvidie o procesy Intelu, je realita taková, že v dohledné době nebude Nvidia vyrábět jinde než u TSMC…
AMD v letošním roce plánuje zdvojnásobení příjmů v segmentu AI akcelerátorů, navzdory fámám o poklesu zájmu o její produkty. V posledních týdnech ohlásili velké objednávky dva zákazníci…
Zen 6 počítá s o dvě verze novějším 3nm procesem, než používají stávající procesory Intelu. Pro centrální čiplet bude použit nový efektivnější 4nm proces. V době Zen 6 nastane i rozmach 3D pouzdření…
Je neobvyklé, aby jen šest týdnů po vydání produktu začal výrobce otevřeně mluvit o jeho slabinách. CEO Intelu však promluvil o chybách procesorů Lunar Lake, které nechce s další generací opakovat…
Chystané portfolio grafických čipů od AMD postavené na architektuře RDNA 4 se skládá ze dvou modelů: Navi 48 a Navi 44. Druhý zmíněný je určen pro nižší cenový segment a využívá nezvykle malé pouzdro…
Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…
Oproti APU Strix, procesorům Granite Ridge i serverovým Epycům Turin se vydání velkého APU Strix Halo očekává až začátkem roku 2025. Důvod je již známý: Půjde o předvoj a test pouzdření pro Zen 6…
