Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

pouzdra

nepřehlédněte

Gelsinger: Integrované paměti a široké portfolio Lunar Lake byly chybou

4. 11. 2024 | no-X | diskuse(44)
Je neobvyklé, aby jen šest týdnů po vydání produktu začal výrobce otevřeně mluvit o jeho slabinách. CEO Intelu však promluvil o chybách procesorů Lunar Lake, které nechce s další generací opakovat…

Pouzdro Navi 44 je překvapivě malé, měří jen 29×29 milimetrů

17. 10. 2024 | no-X | diskuse(56)
Chystané portfolio grafických čipů od AMD postavené na architektuře RDNA 4 se skládá ze dvou modelů: Navi 48 a Navi 44. Druhý zmíněný je určen pro nižší cenový segment a využívá nezvykle malé pouzdro…

AMD, Intel aj. připravují skleněné substráty pro ještě hustší čipy

16. 7. 2024 | no-X | diskuse(14)
Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…

Strix Halo je testovací platforma pro Zen 6, využívá InFO pouzdření

27. 5. 2024 | no-X | diskuse(21)
Oproti APU Strix, procesorům Granite Ridge i serverovým Epycům Turin se vydání velkého APU Strix Halo očekává až začátkem roku 2025. Důvod je již známý: Půjde o předvoj a test pouzdření pro Zen 6…

Apple plánuje využívat TSMC SoIC, spojování křemíku pokročilejší než CoWoS

19. 4. 2024 | no-X | diskuse(11)
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít využívat spojování křemíkových čipletů bez pájky, které umožňuje vznik rychlejších rozhraní, vyšší energetické efektivity a menších čipů…

TSMC investuje $16 miliard do kapacit pouzdření CoWoS, očekává extrémní boom

20. 3. 2024 | no-X | diskuse(22)
Pouzdření CoWoS je základem pro výkonná řešení postavená na čipletech a / nebo vybavená pamětmi HBM. Využije se tam, kde se vrství křemík na společnou podložku. V letošním roce se očekává extrémní...

AMD spouští výrobu MI300, rezervovány má kapacity o objemu 50 % CoWoS GPU Nvidie

8. 8. 2023 | no-X | diskuse(11)
TSMC se potýká s historicky nejvyšším vytížením CoWoS linek, AMD má pro výrobu rezervováno nejvíce těchto linek v historii a Nvidia si stěžuje na jejich nedostatečné kapacity…
 

TSMC chystá neplánované rozšíření pouzdřících linek, stoupla poptávka po AI a 5G

12. 6. 2023 | no-X | diskuse(16)
Společnost TSMC zaznamenala bezprecedentní nárůst poptávky po pouzdření technologií CoWoS, kterou využívají některé pokročilé čipy.

AMD: Budoucnost čipů je ve vrstvení

24. 8. 2021 | no-X | diskuse(52)
AMD představila technologické možnosti vlastní implementace vrstvení čipů, kterou vyladila ve spolupráci s TSMC. Nejde pouze o V-Cache pro Zen 3, ta bude jen první ochutnávkou…

Infinity Fabric 3.0 zvládne propojit CPU s 8 GPU, AMD chystá i X3D pouzdření

9. 3. 2020 | no-X | diskuse(9)
Rozhraní propojující CPU s GPU o propustnosti vyšší než PCIe 5.0, možnost propojit do kruhu 8 GPU nebo spojit čtyři GPU přímo s procesorem a ještě vzájemně. To je nová Infinity Architecture…

64jádrový EPYC zapouzdří TSMC, 7nm Ryzen a GPU SPIL a bývalé továrny AMD

15. 1. 2019 | no-X | diskuse(4)
Továrny, z nichž AMD většinovou část prodala před třemi lety za $320 milionů dolarů stále fungují a v roce 2019 zajistí pouzdření pro 7nm Ryzen 3000 i 7nm grafické čipy…
Vega 10 Package 01

Vega 10 není jedna. Verze z Tchajwanu vypadá jinak než z Koreje

23. 8. 2017 | no-X | diskuse(25)
Po zveřejnění testů Radeonu RX Vega s GPU Vega 10 vyšlo najevo, že existují minimálně dvě varianty čipů, které se liší jak uvedenou zemí původu, tak fyzickou podobou…

Pouzdro pro iPhone 6/6s nemůže být hnusné bezdůvodně

11. 12. 2015 | no-X | diskuse(25)
Pomineme-li specifické segmenty, patří design v tradičním světě IT k nepodstatným aspektům. Když ale firma, která si na eleganci a designu zakládá, přijde s tímto, řekne si i otrlý ajťák: „Proč?!“

iPhone 7 bude opět tenčí

26. 10. 2015 | no-X | diskuse(27)
iPhone 6S (Plus) přibral oproti iPhonu 6 (Plus) 0,2, respektive 0,1 milimetru. Toto „ztloustnutí“ v kombinaci s pevnějším materiálem zajistilo konstrukci odolnější ohybu. Sedmá generace ale opět...