Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

pouzdra

AMD: Budoucnost čipů je ve vrstvení

24. 8. 2021 | no-X | diskuse(52)
AMD představila technologické možnosti vlastní implementace vrstvení čipů, kterou vyladila ve spolupráci s TSMC. Nejde pouze o V-Cache pro Zen 3, ta bude jen první ochutnávkou…

Infinity Fabric 3.0 zvládne propojit CPU s 8 GPU, AMD chystá i X3D pouzdření

9. 3. 2020 | no-X | diskuse(9)
Rozhraní propojující CPU s GPU o propustnosti vyšší než PCIe 5.0, možnost propojit do kruhu 8 GPU nebo spojit čtyři GPU přímo s procesorem a ještě vzájemně. To je nová Infinity Architecture…

64jádrový EPYC zapouzdří TSMC, 7nm Ryzen a GPU SPIL a bývalé továrny AMD

15. 1. 2019 | no-X | diskuse(4)
Továrny, z nichž AMD většinovou část prodala před třemi lety za $320 milionů dolarů stále fungují a v roce 2019 zajistí pouzdření pro 7nm Ryzen 3000 i 7nm grafické čipy…
Vega 10 Package 01

Vega 10 není jedna. Verze z Tchajwanu vypadá jinak než z Koreje

23. 8. 2017 | no-X | diskuse(25)
Po zveřejnění testů Radeonu RX Vega s GPU Vega 10 vyšlo najevo, že existují minimálně dvě varianty čipů, které se liší jak uvedenou zemí původu, tak fyzickou podobou…

Pouzdro pro iPhone 6/6s nemůže být hnusné bezdůvodně

11. 12. 2015 | no-X | diskuse(25)
Pomineme-li specifické segmenty, patří design v tradičním světě IT k nepodstatným aspektům. Když ale firma, která si na eleganci a designu zakládá, přijde s tímto, řekne si i otrlý ajťák: „Proč?!“

iPhone 7 bude opět tenčí

26. 10. 2015 | no-X | diskuse(27)
iPhone 6S (Plus) přibral oproti iPhonu 6 (Plus) 0,2, respektive 0,1 milimetru. Toto „ztloustnutí“ v kombinaci s pevnějším materiálem zajistilo konstrukci odolnější ohybu. Sedmá generace ale opět...