Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

pouzdra

Rok po zprávách o investicích do skleněných substrátů se dozvídáme, že Intel vyskakuje z rozjetého vlaku a končí s vývojem. Namísto toho patrně koupí hotové řešení od externího dodavatele…
Čipy z amerických továren si během procesu výroby zacestují způsobem, za který by se nemusel stydět ani Willy Fog. V USA jsou totiž továrny vybavené v podstatě jen na litografii…
Přes námluvy, které měly proběhnout mezi Intelem a Nvidií, přes zprávy o zájem Nvidie o procesy Intelu, je realita taková, že v dohledné době nebude Nvidia vyrábět jinde než u TSMC…
AMD v letošním roce plánuje zdvojnásobení příjmů v segmentu AI akcelerátorů, navzdory fámám o poklesu zájmu o její produkty. V posledních týdnech ohlásili velké objednávky dva zákazníci…
Čiplety pro PC verze Zen 6 vzniknou kompletně na procesech TSMC, můstky dodá UMC, vše dohromady zapouzdří SPIL technologií FOEB…
Zen 6 počítá s o dvě verze novějším 3nm procesem, než používají stávající procesory Intelu. Pro centrální čiplet bude použit nový efektivnější 4nm proces. V době Zen 6 nastane i rozmach 3D pouzdření…
Je neobvyklé, aby jen šest týdnů po vydání produktu začal výrobce otevřeně mluvit o jeho slabinách. CEO Intelu však promluvil o chybách procesorů Lunar Lake, které nechce s další generací opakovat…
 
Chystané portfolio grafických čipů od AMD postavené na architektuře RDNA 4 se skládá ze dvou modelů: Navi 48 a Navi 44. Druhý zmíněný je určen pro nižší cenový segment a využívá nezvykle malé pouzdro…
Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…
Oproti APU Strix, procesorům Granite Ridge i serverovým Epycům Turin se vydání velkého APU Strix Halo očekává až začátkem roku 2025. Důvod je již známý: Půjde o předvoj a test pouzdření pro Zen 6…
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít využívat spojování křemíkových čipletů bez pájky, které umožňuje vznik rychlejších rozhraní, vyšší energetické efektivity a menších čipů…
Pouzdření CoWoS je základem pro výkonná řešení postavená na čipletech a / nebo vybavená pamětmi HBM. Využije se tam, kde se vrství křemík na společnou podložku. V letošním roce se očekává extrémní...
TSMC se potýká s historicky nejvyšším vytížením CoWoS linek, AMD má pro výrobu rezervováno nejvíce těchto linek v historii a Nvidia si stěžuje na jejich nedostatečné kapacity…
Společnost TSMC zaznamenala bezprecedentní nárůst poptávky po pouzdření technologií CoWoS, kterou využívají některé pokročilé čipy.
AMD představila technologické možnosti vlastní implementace vrstvení čipů, kterou vyladila ve spolupráci s TSMC. Nejde pouze o V-Cache pro Zen 3, ta bude jen první ochutnávkou…