Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

pouzdra

CEO Intelu Lip-Bu Tan zrušil investice do vývoje skleněných substrátů

7. 7. 2025 | no-X | diskuse(19)
Rok po zprávách o investicích do skleněných substrátů se dozvídáme, že Intel vyskakuje z rozjetého vlaku a končí s vývojem. Namísto toho patrně koupí hotové řešení od externího dodavatele…

Čipy z americké TSMC už proudí zpět na Tchaj-wan, v USA chybí pouzdřící kapacity

2. 7. 2025 | no-X | diskuse(23)
Čipy z amerických továren si během procesu výroby zacestují způsobem, za který by se nemusel stydět ani Willy Fog. V USA jsou totiž továrny vybavené v podstatě jen na litografii…

Huang: „Není pro nás jiná alternativa než TSMC“, vyloučil výrobu u Intelu

23. 5. 2025 | no-X | diskuse(56)
Přes námluvy, které měly proběhnout mezi Intelem a Nvidií, přes zprávy o zájem Nvidie o procesy Intelu, je realita taková, že v dohledné době nebude Nvidia vyrábět jinde než u TSMC…

Oracle u AMD objednal 30 000 akcelerátorů Instinct MI355X za miliardy dolarů

14. 3. 2025 | no-X | diskuse(7)
AMD v letošním roce plánuje zdvojnásobení příjmů v segmentu AI akcelerátorů, navzdory fámám o poklesu zájmu o její produkty. V posledních týdnech ohlásili velké objednávky dva zákazníci…

Zen 6 pro PC vznikne u TSMC, CCD má 75 mm², GCD 155 mm², u APU 200 mm²

18. 2. 2025 | no-X | diskuse(18)
Čiplety pro PC verze Zen 6 vzniknou kompletně na procesech TSMC, můstky dodá UMC, vše dohromady zapouzdří SPIL technologií FOEB…

Zen 6 vznikne na N3E + N4C, Zen 6 Halo-APU i Playstation 6 čeká 3D pouzdření

20. 1. 2025 | no-X | diskuse(39)
Zen 6 počítá s o dvě verze novějším 3nm procesem, než používají stávající procesory Intelu. Pro centrální čiplet bude použit nový efektivnější 4nm proces. V době Zen 6 nastane i rozmach 3D pouzdření…

Gelsinger: Integrované paměti a široké portfolio Lunar Lake byly chybou

4. 11. 2024 | no-X | diskuse(44)
Je neobvyklé, aby jen šest týdnů po vydání produktu začal výrobce otevřeně mluvit o jeho slabinách. CEO Intelu však promluvil o chybách procesorů Lunar Lake, které nechce s další generací opakovat…
 

Pouzdro Navi 44 je překvapivě malé, měří jen 29×29 milimetrů

17. 10. 2024 | no-X | diskuse(56)
Chystané portfolio grafických čipů od AMD postavené na architektuře RDNA 4 se skládá ze dvou modelů: Navi 48 a Navi 44. Druhý zmíněný je určen pro nižší cenový segment a využívá nezvykle malé pouzdro…

AMD, Intel aj. připravují skleněné substráty pro ještě hustší čipy

16. 7. 2024 | no-X | diskuse(14)
Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…

Strix Halo je testovací platforma pro Zen 6, využívá InFO pouzdření

27. 5. 2024 | no-X | diskuse(21)
Oproti APU Strix, procesorům Granite Ridge i serverovým Epycům Turin se vydání velkého APU Strix Halo očekává až začátkem roku 2025. Důvod je již známý: Půjde o předvoj a test pouzdření pro Zen 6…

Apple plánuje využívat TSMC SoIC, spojování křemíku pokročilejší než CoWoS

19. 4. 2024 | no-X | diskuse(11)
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít využívat spojování křemíkových čipletů bez pájky, které umožňuje vznik rychlejších rozhraní, vyšší energetické efektivity a menších čipů…

TSMC investuje $16 miliard do kapacit pouzdření CoWoS, očekává extrémní boom

20. 3. 2024 | no-X | diskuse(22)
Pouzdření CoWoS je základem pro výkonná řešení postavená na čipletech a / nebo vybavená pamětmi HBM. Využije se tam, kde se vrství křemík na společnou podložku. V letošním roce se očekává extrémní...

AMD spouští výrobu MI300, rezervovány má kapacity o objemu 50 % CoWoS GPU Nvidie

8. 8. 2023 | no-X | diskuse(11)
TSMC se potýká s historicky nejvyšším vytížením CoWoS linek, AMD má pro výrobu rezervováno nejvíce těchto linek v historii a Nvidia si stěžuje na jejich nedostatečné kapacity…

TSMC chystá neplánované rozšíření pouzdřících linek, stoupla poptávka po AI a 5G

12. 6. 2023 | no-X | diskuse(16)
Společnost TSMC zaznamenala bezprecedentní nárůst poptávky po pouzdření technologií CoWoS, kterou využívají některé pokročilé čipy.

AMD: Budoucnost čipů je ve vrstvení

24. 8. 2021 | no-X | diskuse(52)
AMD představila technologické možnosti vlastní implementace vrstvení čipů, kterou vyladila ve spolupráci s TSMC. Nejde pouze o V-Cache pro Zen 3, ta bude jen první ochutnávkou…