Rok po zprávách o investicích do skleněných substrátů se dozvídáme, že Intel vyskakuje z rozjetého vlaku a končí s vývojem. Namísto toho patrně koupí hotové řešení od externího dodavatele…
Čipy z amerických továren si během procesu výroby zacestují způsobem, za který by se nemusel stydět ani Willy Fog. V USA jsou totiž továrny vybavené v podstatě jen na litografii…
Přes námluvy, které měly proběhnout mezi Intelem a Nvidií, přes zprávy o zájem Nvidie o procesy Intelu, je realita taková, že v dohledné době nebude Nvidia vyrábět jinde než u TSMC…
AMD v letošním roce plánuje zdvojnásobení příjmů v segmentu AI akcelerátorů, navzdory fámám o poklesu zájmu o její produkty. V posledních týdnech ohlásili velké objednávky dva zákazníci…
Zen 6 počítá s o dvě verze novějším 3nm procesem, než používají stávající procesory Intelu. Pro centrální čiplet bude použit nový efektivnější 4nm proces. V době Zen 6 nastane i rozmach 3D pouzdření…
Je neobvyklé, aby jen šest týdnů po vydání produktu začal výrobce otevřeně mluvit o jeho slabinách. CEO Intelu však promluvil o chybách procesorů Lunar Lake, které nechce s další generací opakovat…
Chystané portfolio grafických čipů od AMD postavené na architektuře RDNA 4 se skládá ze dvou modelů: Navi 48 a Navi 44. Druhý zmíněný je určen pro nižší cenový segment a využívá nezvykle malé pouzdro…
Možná si ještě vybavíte zvonivé keramické substráty, do kterých byly zapouzdřeny čipy v 90. letech před „slotovou érou“. Později nastal přechod k organice, které však po ~25 letech dochází dech…
Oproti APU Strix, procesorům Granite Ridge i serverovým Epycům Turin se vydání velkého APU Strix Halo očekává až začátkem roku 2025. Důvod je již známý: Půjde o předvoj a test pouzdření pro Zen 6…
Produkty společnosti Apple by v letech 2025-2026 měly začít využívat spojování křemíkových čipletů bez pájky, které umožňuje vznik rychlejších rozhraní, vyšší energetické efektivity a menších čipů…
Pouzdření CoWoS je základem pro výkonná řešení postavená na čipletech a / nebo vybavená pamětmi HBM. Využije se tam, kde se vrství křemík na společnou podložku. V letošním roce se očekává extrémní...
TSMC se potýká s historicky nejvyšším vytížením CoWoS linek, AMD má pro výrobu rezervováno nejvíce těchto linek v historii a Nvidia si stěžuje na jejich nedostatečné kapacity…
AMD představila technologické možnosti vlastní implementace vrstvení čipů, kterou vyladila ve spolupráci s TSMC. Nejde pouze o V-Cache pro Zen 3, ta bude jen první ochutnávkou…