Když si to bleskově zrekapitulujeme, bylo původně, koncem léta 2015, vyřčeno, že DDR5 přijdou v roce 2020 a dosáhnou 6,4 Gbit/s (DDR5-6400). Na přelomu března / dubna 2017 představil JEDEC standard DDR5. Na přelomu roku 2017 / 2018 se  o DDR5 začalo mluvit znovu, například Samsung zmínil jejich výrobu v souvislosti s novou generací výrobního procesu. Letos v lednu se pak ozval Hynix, že to s vydáním DDR5 vidí na rok 2020. Téměř čtyři roky od první zmínky o roce vydání DDR5 tedy neevidujeme žádné zpoždění. Sama o sobě je taková situace unikátní, po řadu let jsme byli zvyklí na odklady.

Nemůžeme se však divit, že Hynix v lednu potvrdil rok 2020 - má totiž vzorky DDR5 v ruce. Může odvodit, o a jak (ne)funguje, kolik času bude potřeba na doladění a nakonec i spuštění sériové výroby. Na obrázku v úvodu vidíte mikrosnímek DDR5, kde jsou vyznačeny jednotlivé banky. Vše jde zatím ruku v ruce s očekáváním efektivních datových přenosů na 6,4GHz a 2× vyšší hustoty úložiště oproti DDR4.

DDR5 najdou uplatnění prakticky všude. Zatímco o DDR4 se v době nástupu hovořilo především jako o naději pro limitované integrované grafiky, DDR5 uvítají i samostatné procesory, jejichž počet jader bude v rámci stejného segmentu zhruba na tří- až čtyřnásobku toho, kde byl v době nástupu DDR4. Pro integrované grafiky pak samozřejmě DDR5 znamenají potenciál zdvojnásobení výkonu.

Nemůžeme samozřejmě očekávat, že v roce 2020 budou DDR5 všude. Obvyklý postup spočívá v nasazení v úzkém spektru platforem v prvním roce a rozšiřování v druhém či třetím roce od vydání prvního modulu.

Intel o DDR5, pokud mě skleróza neklame, veřejně příliš nemluvil. Uniklé roadmapy ukazují DDR4 i v roce 2020 (alespoň ve vybraných serverových platformách s Copper Lake a Ice Lake). AMD hovořila o DDR5 v souvislosti se socketem AM4 v tom smyslu, že bude socket AM4 podporovat, dokud nepřijde PCIe 4.0 nebo DDR5. Jak se ukazuje, PCIe 4.0 nepředstavuje pro socket AM4 žádný problém, takže k jeho penzionování nepovede. Jak to bude s DDR5, zůstává otázkou. Zen 3 chystaný na rok 2020 by buďto mohl být poslední generací vybavenou DDR4 rozhraním a jeho nástupce již přijde s DDR5 a novým socketem, nebo Zen 3 bude po stránce křemíku kompatibilní jak s DDR4, tak s DDR5 a pouze pouzdro rozhodne, jako rozhraní bude fyzicky vyvedeno. Nakonec je tu ještě jedna možnost vzhledem k modularitě. O paměťovém rozhraní (od, resp. u Zen 2) rozhoduje centrální čipsetový čiplet. AMD tedy bude mít možnost nabízet jednu generaci procesorové architektury (Zen 2, Zen 3…) jak v provedení s DDR4-čipletem, tak v provedení s DDR5-čipletem (pokud by čiplet nebyl „obojetný“). Teoretických kombinací je tedy celá řada, takže nelze předjímat, jakou cestu si AMD vybere.