UMC se již nějakou dobu aliance účastní, pomáhá s vývojem 14nm procesu (využívajícího FinFET). Zřejmě však usoudila, že výhody spolupráce jsou natolik prospěšné, že se ji vyplatí rozšířit. Díky kooperaci s IBM bude UMC schopna nabídnout 14nm proces s vylepšenými energetickými vlastnostmi, které najdou uplatnění v čipech pro mobilní sféru a telekomunikace.

Druhý bod se týká vzdálenější budoucnosti - 10nm výroby (FinFET). UMC si od spolupráce slibuje rychlejší nástup této technologie do výroby a tedy i vyšší konkurenceschopnost. Společnost připravuje tým, který vyšle do Albany (stát New York), kde bude v rámci aliance probíhat příprava na obecnou část 10nm procesu. K vlastní implementaci ze strany UMC (10 i 14nm výroby) pak dojde tradičně na Tchajnanu (Tchajwan).