Čtyři velcí a významní hráči na poli mikroelektroniky, IBM, GlobalFoundries, Samsung Electronics a ST Microelectronics se dohodli na sjednocení výrobních procesů směrem k vývoji 28nm low-power čipů. Jejich hlavním cílem je co nejvíc zatopit dalšímu gigantu, taiwanské TSMC, alespoň tak soudí analytik z Petrov Group.

TSMC má aktuálně v provozu dvě 300mm továrny schopné dodávat 271 tisíc křemíkových "waflí" měsíčně, ještě v tomto roce však hodlá začít stavět další 300mm továrnu a také rozšířit výrobní kapacity těch stávajících, což jí v horizontu nadcházejících dvou let dá ještě výrazně vyšší kapacity a tudíž možnost nabízet zákazníkům obrovskou výrobní kapacitu.

A právě proti tomu se nyní sjednocují čtyři významní výrobci, kteří posčítají své 28nm kapacity tak, aby byli schopni TSMC nejen konkurovat, ale i výrazně kapacitně předčit, co se týče výroby procesorů superúsporné ARM architektury. Berme to současně i jako předzvěst masivnějšího nasazování pokročilejších procesorů rodiny ARM v zařízeních, kde jsme je dosud třeba tolik nevídali, ARM je na vzestupu a výrobci čipů se na to připravují takřka po celé planetě.