3nm proces společnosti TSMC není špatný, ale menší posun (než přinesla předchozí generace) v kombinaci s vysokou cenou a výtěžností nižší než u zavedené 5nm/4nm technologie způsobily, že poptávka nebyla nijak extrémní a většina zákazníků se rozhodla portfolio 3nm produktů omezit a raději počkat.

Cílem čekání se stal 2nm proces. Ten je sice také drahý a posun taktů a denzity není velký, ale možnosti 4nm technologie jsou vyčerpané, nové produkty pro ni (z hlediska CPU, GPU a akcelerátorů) nemá smysl vyvíjet, takže jiná možnost než 2nm proces není. Ten po přechodu z o dvě generace starší 4nm výroby nemusí vypadat špatně, což ještě podtrhuje premiéra GAA architektury namísto FinFET. Pokud k tomu přičteme, že 2nm proces TSMC je prakticky bez konkurence (ostatní výrobci mají buďto skluz, nebo jejich technologie fungují spíš jako alternativa k 3nm generaci TSMC), není divu, že je o něj velký zájem.

• Adopce 2nm procesu TSMC je fenomenální, získala již 15 zákazníků

V září se TSMC pochlubila, že má již objednávky od 15 zákazníků. Indicie velkého zájmu ale přicházely již podstatně dříve. Již kapacita 45-50 tisíc waferů za měsíc, kterou má společnost k dispozici od přelomu roku 2025/2026 (tedy v podstatě aktuálně), byla záhy rozebraná. Proces je v aktuálně soustředěn do dvou výrobních areálů:

• Hsinchu (Baoshan) - tamní Fab 20 slouží pro rozjetí 2nm procesu
• Kaohsiung - Fab 22 (úvodní snímek z počátku roku 2025) komerční výrobu rozjede v první polovině roku 2026 (podle některých zdrojů již v prvním kvartálu) a později bude hlavním střediskem sloužícím k navyšování výrobních kapacit

I když TSMC urychlila expanzi a do konce roku 2026 mají být k dispozici kapacity přes 100 tisíc waferů za měsíc, jsou i tyto kapacity již plně rozebrané. Ještě během roku 2026 bude většinu výroby zajišťovat Fab 20, která do roka navýší vlastní kapacity na asi 60 tisíc waferů za měsíc. Poté však převezme vedení Fab 22, která má nyní k dispozici linku P1, jenž začátkem roku 2026 přejde do fáze komerční výroby. Později v roce 2026 se k ní přidá linka P2, takže společně do přelomu roku 2026/2027 dosáhnou kapacity 60-65 tisíc waferů za měsíc. V letech 2027-2028 již bude Fab 22 spravovat minimálně 5 linek (P1-P5) s kapacitou v řádu stovek tisíc 2nm waferů měsíčně.

Ze zmíněných 15 zákazníků jsou veřejně známí tito:

• AMD - Zen 6, Instinct MI450
• Apple - A20 a budoucí modely řady M
• AWS (Amazon) - AI akcelerátory (Trainium / Inferentia)
• Bitmain - ASIC pro těžbu kryptoměn
• Broadcom - AI / Networking ASIC a SoC
• Intel - Nova Lake
• Marvell
• MediaTek - Dimensity 9600
• OpenAI
• Qualcomm - Mobilní SoC Snapdragon / 5G čipy

Některé zdroje uvádějí i Nvidii bez konkrétního produktu, který by měl na 2nm procesu vzniknout. Bylo však potvrzeno, že akcelerátory Rubin mají vzniknout na 3nm (N3P) technologii TSMC, nikoli na 2nm procesu.