Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Instinct MI300: čipletově-modulární, trojvrstvý, konfigurovatelný

CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů

O architektuře CDNA 3 a na ní postavených akcelerátorech Instinct MI300 už nějakou dobu slýcháme. Vypadá to, že první kousky bude AMD dodávat na stavbu superpočítačů již během následující zimy a spekuluje se, zda právě na nich nevznikne superpočítač El Capitan. Doposud se proslýchalo, že MI300 bude vybavena čtyřmi kousky 6nm křemíku, pamětmi HBM 3 a zřejmě i procesorovými jádry.

Jenže realita může být ještě barvitější. YouTube kanál MLID se dostal k několika materiálům o CDNA 3 a i kdybychom předpokládali, že může některé detaily z těchto materiálů interpretovat nepřesně, stále to bude znamenat, že Instinct MI300 je výraznější posun ve skládání, vrstvení i konfigurovatelnosti, než si kterýkoli dosavadní zdroj představoval.

Základem nejnižšího modelu MI300 má být (pomineme-li samotnou základnu pouzdra s rozhraním) velmi rozměrná podložka (základová vrstva, interposer), která spojuje 6nm čiplet s dvojicí HBM 3 pamětí. Tento 6nm čiplet (cca 320-360 mm²) si můžete představit jako blok sloužící ke komunikaci (řadiče, I/O, nejspíš i PCIe 5.0 rozhraní), možná obsahující i nějakou cache. Na této 6nm „vrstvě“ pak leží dvojice 5nm čipletů (každý okolo 110 mm²) propojená rozhraním o 20000 spoji. Tyto 5nm čiplety obsahují samotné výpočetní jednotky. Je možné, že jsou v rámci semi-custom řešení konfigurovatelné, takže lze jejich výbavu přizpůsobit potřebě zákazníka (nebo konkrétnímu modelu).

Zde malá odbočka - přestože starší zprávy hovořily o přítomnosti CPU jader Zen 4 v rámci Instinct MI300, ale současný zdroj je neuvádí, je v tomto kontextu představitelné, že by procesorová jádra mohla být právě jedním z oněch volitelných prvků nebo být součástí některé konfigurace.

Pokud se vrátíme k podobě MI300, pak celou výše popsanou konfiguraci lze chápat jako modul, který může být v pouzdru přítomen v počtu 1, 2 nebo 4. Pouze podložka (interposer) není početně škálovaná, ale podle konfigurace se zvětšuje na (až) ~2750 mm².

Konfigurovatelností čipletů může AMD vyhovět širším požadavkům trhu ve smyslu cílového typu zátěže (jak co do přesnosti výpočtů, tak to charakteru operací - např. vektorové / maticové, s přítomností procesorových jader nebo bez) a modularitou (počet základních bloků) pak může AMD řešit jednotlivé segmenty - superpočítače, servery, akcelerátory (provedení pro socket, pro OAM moduly, pro PCIe karty ap.). Uvedené možnosti berte jako ilustrační příklady, konkrétní cíle AMD zatím neznáme.

Podrobněji myslím nemá smysl informace rozebírat, protože se domnívám, že - ač v základu mohou informace sedět - v dílčích informacích a podrobnostech bude větší či menší podíl nepřesností.

V reálném konkurenčním prostředí bude stát Instinct MI300 proti Hopper od Nvidie a dlaždicovým Ponte Vecchio (Xe HPC). Připomeňme, že Intel odhalil Ponte Vecchio koncem roku 2019. Tehdy AMD vydala Instinct MI100. O rok později Instinct MI200 a koncem letošního roku lze očekávat zahájení dodávek Instinct MI300.

Diskuse ke článku Instinct MI300: čipletově-modulární, trojvrstvý, konfigurovatelný

Pátek, 29 Duben 2022 - 12:17 | Peter Fodrek | Asi myslíte Prodigy od firmy Tachyum.. To je ale...
Pátek, 29 Duben 2022 - 12:02 | kypec | Ahoj Peter, nevieš náhodou, čo je s tým úžasným...
Pátek, 29 Duben 2022 - 07:25 | Peter Fodrek | Keby len Intel server divízia Q1 2021 Three...
Pátek, 29 Duben 2022 - 00:38 | Samuel | R.I.P Aurora

Zobrazit diskusi