Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

vrstvení

Zen 6 přinese nový IO čiplet. AMD zvažuje, zda CPU čiplety neumístit na něj

13. 9. 2023 | no-X | diskuse(44)
Zatímco Zen 5 bude nejspíš sdílet stejný centrální čiplet se Zen 4, s další generací (Zen 6) by mělo dorazit nové řešení. AMD zvažuje i tu možnost, že by šlo o vrstvené řešení…

Instinct MI300: čipletově-modulární, trojvrstvý, konfigurovatelný

29. 4. 2022 | no-X | diskuse(5)
CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů

Všechny modely Epyc Milan-X disponují 768MB L3 cache

17. 9. 2021 | no-X | diskuse(27)
Mnozí čtenáři pamatují doby vypalování dat na CD. 700 MB byla úctyhodná kapacita, v době největší slávy bylo možné na kolečko zazálohovat všechna podstatná data z HDD. Dnes by se vešla do cache…

Vrstvení necílí jen na výkon. Díky LoDTC může generačně snížit spotřebu

31. 8. 2021 | no-X | diskuse(0)
Křemíkové vrstvení může ušetřit prostor, může zrychlit komunikaci mezi dvěma kousky křemíku, může snížit latence nebo zvýšit výkon. TSMC ale pracuje i technologii zaměřenou na snížení spotřeby…