Procesory Arrow Lake i Lunar Lake, které se chystají na konec letošního roku, Intel v obou případech dlouhodobě prezentoval jako první produkty postavené na procesu Intel 20A a Intel 18A, jimiž hodlal prezentovat svůj technologický náskok před asijským polovodičovým průmyslem. V loňském roce již začaly prosakovat zvěsti (de facto potvrzené uniklým slajdem Intelu), že Lunar Lake (tj. mobilní řešení) nakonec vznikne na procesu N3P (3nm) TSMC.

Starší slajd Intelu

Podle ChinaTimes (a záhy to potvrdil i DigiTimes) se však v souvislosti s minulý týden proběhlou akcí IFS Direct Connect 2024 měl k tomuto tématu vyjádřit a konstatovat, že i Arrow Lake nakonec vznikne na 3nm procesu TSMC:

Konkrétně by mělo jít o proces N3B, což je základní 3nm výroba, která více-méně nahradila původně vyvíjený proces N3, jenž nedosahovat výsledků, jaké si TSMC plánovala. Proces N3B využívají především výrobci mobilních ARM SoC.

Pokud se DigiTimes a ChinaTimes nemýlí (oba zdroje tvrdí ±totéž), pak by to znamenalo celkem zásadní problém s 20A i 18A procesem Intelu. Ani s jedním by se nepodařilo dosáhnout dlouhodobě prezentovaného cíle. V tomto kontextu lze zmínit ještě říjnové prohlášení prezidenta TSMC C. C. Wei, že podle interních analýz společnosti bude proces Intel 18A srovnatelný s procesem TSMC N3P (to je výkonnější verze 3nm procesu TSMC). Použití N3B je tak z minimálně z hlediska Lunar Lake (který měl původně využívat Intel 18A) mírný downgrade.

Zásadnější je však změna u procesu pro Arrow Lake, neboť ten má být klíčovou generací pro desktop i výkonnější notebooky. Upuštění od vlastního procesu Intel 20A by potvrzovalo nejen jeho zpoždění, ale navíc by ukazovalo, že zatímco Intel mohutně propaguje zakázkovou výrobu a přesvědčuje zákazníky k použití svých procesů, ve skutečnosti je nepovažuje za dost dobré ani pro výrobu vlastních produktů. Zcela kuriózně pak působí vzpomínka na Gelsingerovo zpochybňování spolehlivosti TSMC (koncem roku 2021), za které se (aby Intel získal výrobní kapacity) musel na Tchaj-wanu omlouvat.