Stuart Pann, šéf Intel Foundry Services, tedy divize, která nabízí polovodičovou výrobu (i) externím zákazníkům, krátce před akcí IFS Direct Connect 2024 zveřejnil plány s ARM architekturou. Pann oznámil, že si Intel uvědomuje její rozšíření i že výrobu prakticky všech těchto čipů zajišťuje TSMC. Rád by proto přesvědčil zákazníky, aby si ARM SoC nechávali vyrábět v amerických továrnách Intelu.

Plány s procesem Intel 18A (Intel)

Pann plánuje o spolupráci s ARM přesvědčit zákazníky společným vystoupením s šéfem společnosti Rene Haas na zmíněné akci před publikem 1100 osob. Rád by dosáhl stavu, kdy každý derivát architektury Neoverse od ARM bude optimalizovaný pro proces Intel 18A. Což je první generace produktů Intelu využívající High-NA EUV litografii.

• ASML High-NA EUV skener je 2,1× dražší než stávající EUV skenery

Krátce před zveřejněním rozhovoru s Pannem vstoupila ve známost spolupráce ARM se Samsungem. Obě společnosti spolupracují na optimalizacích jader Cortex-A i Cortex-X pro procesy Samsungu typu gate-all-around (GAA) multi-bridge-channel FET (MBCFET), především 2nm generaci a její deriváty. Dokonce bylo oznámeno, že ARM plánuje zahájit distribuci optimalizovaného IP pro procesy Samsung SF2 v roce 2025 a SF2P v roce 2026.

V továrně Samsungu (Samsung)

Zdá se tedy, že plán Intelu přetáhnout TSMC zákazníky z řady výrobců ARM SoC, nedostal jen Intel. Ze zveřejněných informací to vypadá, že Samsung si s 2nm GAA procesy věří, nechce tuto šanci promarnit a zajistil si, aby výrobci měli již příští rok nástroje k optimalizaci návrhu nových SoC pro jeho GAA procesy. Konkurence v tomto segmentu tedy poněkud houstne a zatímco nyní vidí Intel jako jediného významného výrobce TSMC, od příštího roku budou pro ARM produkty optimalizované i linky Samsungu.