V lednu se začaly v médiích objevovat zvěsti o procesech jako Intel 14A a 16A, CEO společnosti Pat Gelsinger dokonce v rozhovoru pro CNBC zmínil proces Intel 15A. Jasno v těchto číslech měla učinit roadmapa vydaná u příležitosti akce IFS Direct Connect 2024 a tu nyní vidíte níže:

Je sice pravdou, že k procesům 15A a 16A se nezná, ale leccos nového nám říká. Začněme tím formálnějším: Předně si lze všimnout, že nadpisy řádků postrádají „Intel 20A“ a „Intel 4“. Intel ponechal nadpisy jen pro pokročilejší „Intel 18A“ a „Intel 3“, přičemž samotné procesy (tmavě modré chlívečky) „20A“ a „4“ zařadil pod tyto pokročilejší procesy. Ať žije marketing. Za pozornost dále stojí, že donedávna používané značení jako např. „Intel 3“ doznalo drobné změny a ve chlívečcích je bez výjimky použito malé „i“, tedy „intel 3“ a podobně. V nadpisech řádků nicméně velké „I“ zůstalo.

Nyní k obsahu. Proces Intel 14A je namalován zhruba pod letopočtem 2027 (jiný ani v této části roadmapy nefiguruje). Pokud budeme vycházet z významu pozice letopočtu 2024 v levé polovině roadmapy, znamená šipka vpravo od letopočtu konec daného roku. Na druhou stranu v případě údaje 2027 je šipka umístěna dál od číslice. Zkrátka to vypadá, že by Intel rád zahájil výrobu na procesu Intel 14A před koncem roku 2027, ale nechává si výhled otevřený. Intel dále proces Intel 14A uvádí jako první s využitím high-NA EUV. Původně společnost zmiňovala použití této technologie v souvislosti s Intel 18A, ale postupně se objevovaly zmínky, že toto použití bude omezeno na účely vývoje a nepočítá se s nasazení v sériové výrobě. To roadmapa v podstatě potvrzuje, high-NA EUV se tedy na komerčně dostupných produktem objeví až s procesem Intel 14A.

Intel 18A je stále malován do roku 2024 navzdory tomu, že na letošek chystaný Lunar Lake jej oproti původním plánům nevyužije. Intel zkrátka potřeboval slavnostně potvrdit dosažení závazku 5N4Y (5 procesů za 4 roky), byť na trhu letos není a nebude žádný produkt s procesem Intel 18A (a nebude ani v prvním pololetí 2025). Intel to prezentuje tak, že proces formálně nabízí letos, a tak závazek stihl.

UMC 12 Intel vidíte na konci posledního řádku. Proces s poněkud kostrbatým označením je součástí spolupráce Intelu s UMC ohlášené již v lednu:

• Intel: Budeme spolupracovat s inovativními značkami jako UMC

Zatímco tedy Intel nabízí vlastní nevyužité kapacity externím zájemcům o polovodičovou výrobu, sám plánuje využít kapacity UMC, patrně pro účely křemíkových podložek pro vrstvené čipy. Společnosti proto poskytl proces, který nebyla schopna vyvinout vlastními prostředky.