Intel ohlásil navázání spolupráce se společností UMC. Společnými silami by obě značky měly vyvinout 12nm proces, který UMC zařadí do svého portfolia. Samotná spolupráce byla oznámena poměrně zvláštním způsobem:

Jméno společnosti UMC lze ověsit různými přívlastky, ale zrovna „inovativní“ si zasloužila naposledy někdy koncem 90. let. UMC již dávno ohlásila, že nebude hledat štěstí v nových technologiích, ale svůj byznys postaví zcela na starých vyzkoušených procesech. S novými byla již před ~20 lety generaci za TSMC a tato propast se po dlouhá léta prohlubovala, až během vývoje 14nm generace společnost ohlásila, že vývoj nových procesů vzdává. To se stalo před 9 lety, v roce 2015. Tehdy to ještě vypadalo, že slíbenou 14nm nabídku nahradí alespoň 18nm procesem, ale i z toho sešlo. Ze procesů, které na svém webu společnost uvádí, není reálně dostupný nic pokročilejšího než 22nm technologie.

UMC

Zatímco byly doby, kdy UMC patřila ke špičce, dnes bychom žebříček velkých samostatných výrobců řadili asi nějak takto:

1. TSMC (3nm)
2. Samsung (3nm)
3. SMIC (7nm+?)
4. GlobalFoundries (12nm+)
5. UMC (22nm)

Pokud byste si Intel (s ohledem na existenci IFS) chtěli do žebříčku zařadit, stál by asi mezi Samsungem a SMIC (má na trhu proces Intel 4). Lze tedy vtipkovat na téma, zda by se Intel chtěl dostat na podobnou pozici jako UMC, když ji vnímá jako epitom inovace, ale problém bude jinde. Buďto Intel při svých interních informacích vidí něco, co běžní smrtelníci nemohou, nebo prostě pan Stuard Pann v tiskovém vyjádření jen něco plácl, aniž by si uvědomil význam svých slov.

Pokud bychom se chtěli dopracovat k vysvětlení, jaký smysl má pro Intel navázání spolupráce s UMC a poskytnutí pokročilejšího procesu, bude potřeba hledat mezi řádky. Intel rozhodně nevnímá UMC jako inovátora, který by mu mohl zpřístupnit lepší výrobní procesy. Intel zcela jistě spatřuje nějakou výhodu v tom, co UMC nabízí, což je kombinace starých procesů a solidních výrobních kapacit. Pokud si položíme otázku, kde v portfoliu Intelu může něco takového najít uplatnění, jsou odpovědí vrstvené čipy. Intel využívá křemíkové podložky (interposer), jejichž aktuální generaci vyrábí 22nm procesem. Lze předpokládat, že tomu tak nezůstane navždy a časem, jak začne integrovat tranzistory i do podložek (např. cache), vznikne potřeba upgradu i po stránce procesu použitého pro podložku. Pro Intel však nemusí být výhodné blokovat si vlastní továrny zachováním starých výrobních linek jen kvůli podložkám (to mu nepomůže ani k vyšší konkurenceschopnosti na poli vlastních produktů, ani v rámci nabídky IFS, neboť ve starých procesech je velká konkurence a zajímavé zisky jsou v nových (<10nm) technologiích.

Křemíkové podložky vyráběla u UMC již AMD v roce 2015 (AMD)

Cílem tedy může být poskytnout UMC proces výměnou za využití jeho výrobních kapacit (samozřejmě při nějakých výhodných individuálně nastavených cenách). Celý scénář vcelku zásadně podporuje skutečnost, že UMC s výrobou podložek zkušenosti má, již v roce 2015 ohlásila jejich výrobu na pravděpodobně 4xnm procesu. Ten už je z hlediska Intelu i pro tento účel dávno za zenitem, s ohledem na aktuální použití 22nm technologie potřebuje Intel něco <20nm a cestou by tedy byl buďto 14nm proces UMC (který společnost plánovala znovu rozjet - do jaké míry jsou tyto plány nyní aktuální, je však nejasné), nebo rovnou 12nm proces, se kterým má pomoci Intel.

Pro Intel má spolupráce s UMC v tomto ohledu smysl ještě z jednoho hlediska. Procesy, které si Intel vyvíjí pro vlastní továrny, jsou zacílené na vysoké frekvence, nikoli denzitu SRAM, ve které často výrazně zaostávají. Protože se u nadcházejících generací podložek počítá právě s nasazením SRAM (coby cache poslední úrovně), může být i z tohoto důvodu vhodnější nasadit jiný proces než starou generaci toho, který byl vyvinut pro vysoce taktovaná x86 jádra.