Akcelerátorem Ponte Vecchio se začátkem roku chlubil šéf grafické divize Intelu, Raja Koduri. V březnu pak Koduri (i CEO Intelu Pat Gelsinger) prozradili další podrobnosti. Mezi jinými zveřejnili fotografii vodou chlazeného laboratorního vzorku. Použití vodníku u vzorků, na kterých probíhá vývoj, není nic neobvyklého a samo o sobě to neznamená, že bude takové chlazení použito i u sériově vyráběných kusů.

Jak zjistil Igor Wallossek, v případě Ponte Vecchio ale vodník akcelerátoru zůstane. Na stránce z dokumentace (úvodní snímek) je popsáno uchycení OAM (tj. modulu; akcelerátor tedy bude implementován formou OAM, nikoli jako PCIe karta nebo socketové řešení) a uchycení vodního chladiče na modul. Podle Wallosska je možné, že spotřeba modulu mírně přesáhne 600 wattů, což při celkové ploše křemíku není divu.

Ponte Vecchio se skládá z více než 100 miliard tranzistorů rozložených mezi 47 dlaždic (čipletů) a pomineme-li poněkud patetickou terminologii Intelu nazývající tyto dlaždice „magickými“ a systém propojení „alchymií“, jde o technologicky velmi zajímavé řešení. Intel spojuje jednotlivé dlaždice pomocí můstků, případně (zdá se) v omezené míře také podložkami (interposer). Na samotném pouzdru je totiž viditelných pouze 42 dlaždic z celkových 47 uváděných Intelem, takže 5 dalších může fungovat jako interposer (můstky Intel do hodnoty 47 nezahrnuje).

Pouzdro nese dlaždice vyráběné 7nm a 5nm procesem TSMC a 10nm a 7nm procesem Intelu. S ohledem na ne zcela příznivé zprávy o stavu 7nm procesu Intelu se nedá očekávat, že Intel v blízké době vyrobí těchto akcelerátorů více než bude nutné na pokrytí objednávky na superpočítač Aurora. Alespoň tedy za předpokladu, že i sériově vyráběná verze bude pro jeden z čipletů využívat 7nm proces Intelu.