Navzdory tomu, že Intel vyzývá zákazníky k využití vlastních továren, sám rozšiřuje outsourcing a pro čím dále širší portfolio produktů využívá továren různých značek na Tchaj-wanu. Nejde přitom zdaleka jen o TSMC, kde vyrábí grafické čipy (6nm), grafické dlaždice (5nm), AI akcelerátory Gaudi 3 (5nm), procesorové dlaždice pro řady Lunar Lake a Arrow Lake (3nm), chystané 3nm AI akcelerátory Falcon Shores a objednává 2nm proces pro další generaci produktů. V lednu Intel ohlásil navázání spolupráce s UMC, která mu má vyrábět křemíkové základny určené k propojování dlaždic (interposer).

• Intel: Budeme spolupracovat s inovativními značkami jako UMC

Zatímco Intel na aktuální finanční konferenci hovořil o snižování outsourcingu a plánech přesouvat výrobu od TSMC zpět do vlastních továren (od roku 2026, patrně Panther Lake na procesu Intel 18A), z Tchaj-wanu přicházejí zprávy, které naznačují spíše opačné trendy. Intel měl oslovit již třetí tchajwanskou značku ve věci rozšíření spolupráce a outsourcingu při výrobě čipů.

CEO Intelu Pat Gelsinger ukazuje zkušební wafer s 20A čipy Arrow Lake,
většina produkce ale nakonec skončí u TSMC (Intel)

Konkrétně jde o společnosti Egis Technology, Alchip a KYEC, které dodávají IP pro polovodičovou výrobu i pouzdření a (v případě třetí jmenované) zajišťují pouzdření čipů včetně technologií 2,5D. Toto označení se týká čipů, kde dochází k přímému propojení funkčních dlaždic nebo dlaždic s HBM společnou křemíkovou podložkou nebo můstkem. Spolupráce se má týkat produktů využívajících 3nm proces společnosti TSMC.

Téměř před rokem vyšlo najevo, že samotné objednávky 3nm procesu u TSMC vyšly Intel (již tehdy) na $19 miliard. Tato částka v součtu se sumou, o kterou byla od té doby navýšena, mohla skončit ve vlastních továrnách společnosti, pokud by stihly včas připravit 20A a 18A procesy, které musely být nakonec nahrazeny právě 3nm technologií TSMC.