Intel spustí výrobu 3D NAND flash a 3D XPoint v Číně
Hlavním cílem je přinést na trh produkty na bázi 3D XPoint již v příštím roce (pod označením Intel Optane). Továrna v Dalianu rozjede příští rok ale produkci 3D NAND flash čipů, neboť ať již má technologie 3D XPoint jakýkoli potenciál, ještě nějakou dobu bude světem hýbat právě NAND flash a zájem o čipy stále roste a roste.
Jak moc významným je toto oznámení, dokumentuje hodnota investice. Intel v nadcházejících letech do této továrny „nalije“ celkových 5,5 miliardy dolarů a z Dalianu se tak stane další významné místo na světové mapě výroby nevolatilních paměťových čipů. Továrna mimochodem běží od roku 2010 a výroba v ní aktuálně pobíhá 65nm procesem, takže je jasné, že upgrade bude velmi komplexní.
Rob Crooke, senior vicepresident Intelu, naznačuje, že nadcházející roky budou ve znamení růstu. Uvidíme, jak se Intelu povede. Je sice světovou jedničkou ve výrobě čipů, ale konkurence stále sílí, byť stále do určité míry zaostává (a to včetně Samsungu s jeho 14nm FinFET výrobou 1. generace). Velkým hráčem na poli NAND flash je duo Toshiba-SanDisk, u nějž se není obtížněji odhaduje, jestli nenastanou nějaké změny, když byl SanDisk za 19 miliard dolarů odkoupen firmou Wester Digital.
Ale to vše jsou zatím jen spekulace. Jestli Intel vyrábí NAND flash čipy pro svou potřebu ve společném podniku s Micronem (IMFT), nebo je bere od Micronu, nebo si je vyrábí sám, je sice významné, ale potenciálně důležitější je to, jak se povede prosadit 3D XPoint na trhu a jaké marže z této technologie Intelu půjdou. Může to být jak další z hlediska budoucí historie méně významná záležitost, stejně jako malá revoluce, která Intel posune ještě dále před konkurenci.
Intel [pdf]