Intel pustil redaktora webu C|Net Stephena Shanklanda do své arizonské továrny Fab 42 a nechal ho fotit prakticky vše, na co narazil. To by ještě před pár lety bylo nemyslitelné. Zajímavé je vlastně i to, proč by to dříve bylo nemyslitelné a nyní si naopak Intel do „tajné laboratoře“ média pozval. Zatímco před několika lety se Intel nevyjadřoval k nevydaným produktům, v posledních letech a obzvlášť od letošního roku, kdy nastoupil CEO Pat Gelsinger, je situace opačná a Intel ukazuje a komentuje produkty, které budou vydané za rok, dva a tak dále. Často tím reaguje i na produkty uvedené konkurencí.

Co už existuje na úrovni továrny, je vlastně produkt, který byl již ukázán, ohlášen, představen a přislíben, takže z hlediska Intelu nemůže být vyzrazeno nic, (co už stejně není veřejně známo). Druhým aspektem je fakt, že v dřívějších dobách dostávaly podobné pozvánky významné a na hardware specializované redakce jako Anandtech, Tom'sHardware a podobné. Tentokrát již prakticky všeobecný zpravodajský web C|Net, jehož těžiště je již dávno ve smartphonech, gadgetech, nových filmech, automobilech, wellness, hollywoodských hvězdách a hvězdičkách, grilech, konzolovém hraní, elektrokolech a zkrátka všude možné, jen ne v „klasickém železe“. Intel tedy zjevně chce dostat záběry z továrny k širším masám (těžko říct, jaké procento z těchto mas pochopí, o co vlastně jde) a nejspíš tímto způsobem opravuje reputaci technologického leadra, se kterou to posledních pět let šlo z kopce.

Meteor Lake

Nyní máme na trhu Alder Lake, za rok nastoupí půlgenerační Raptor Lake a další velká generace - Meteor Lake - se chystá již půl roku po Raptor Lake, na jaro 2023 (tedy za pouhých 18 měsíců od současnosti). Meteor Lake přinese změny po všech stránkách - novou architekturou počínaje, přes nový výrobní proces a čipletovou / dlaždicovou architekturou konče.

Dlaždice Intelu jsou v podstatě variací na čiplety. Intel chtěl zřejmě vlastním označením dát najevo, že jednotlivé kousky křemíku spojuje můstky (proto jsou blíže), nikoli jako třeba AMD na Zen 2 / 3 pouze spoji přes substrát. AMD nicméně používá termín čiplety jak pro řešení bez můstků (třeba ty Zeny), tak pro řešení s můstky (třeba výpočetní Aldebaran).

Nasazení dlaždic / čipletů (vyberte si, který termín se vám více líbí) umožní Intelu totéž, co umožnilo AMD se Zen 2: Nasadit nový výrobní proces podstatně dříve než u monolitického řešení. Pro výrobu malých čipletů stačí daleko nižší výtěžnost (na čip o konstantní ploše) a navíc se výrobce nemusí potýkat s problémy, které provázejí vývoj velkých čipů (synchronizace vzdálenějších částí, nižší dosažitelné takty ap.). Oním procesem bude tzv. Intel 4, původně označovaný jako 5nm proces. Parametrově by měl být podle Intelu lepší než 5nm proces TSMC, proto ta čtyřka. Nevíme, zda jím budou vyráběné všechny čiplety.

Za povšimnutí stojí, že mobilní Meteor Lake na snímku je složen ze čtyř dlaždic. Slajdy Intelu zveřejněné dříve v letošním roce ukazovaly dlaždice tři, s velmi podobnou plochou. zde vidíme jednu velkou centrální dlaždci, jednu velmi úzkou dlouhou, jednu menší a jednu velmi malou. Odpovídají-li původní slajdy Intelu alespoň rozložením funkčních bloků, měla by být prostřední dlaždice v podstatě čipsetem a krajní pak CPU a GPU - vzhledem k tomu, jak velký se čipset jeví, by dávalo smysl, že je vyroben starším procesem, podobně jako u AMD. Mějte však na paměti, že rozložení na slajdech Intelu mohlo být pouze ilustrační a ve skutečnosti může být pořadí odlišné.

Intel 7 = 10nm++++ proces Intelu
Intel 4 = 7nm proces Intelu
Intel 3 = 7nm+ proces Intelu

Pro představu pozice Meteor Lake je k dispozici chronologická (shora dolů) tabulka. Produkty pod Meteor Lake už jsou opravdu výhledem, některé úniky si odporují (např. různé informace co do výrobního procesu Lunar Lake - některé zdroje hovořily o Intel 3, což je přejmenovaný 7nm+ proces Intelu, jiné o 3nm procesu TSMC, ale také padaly zmínky o původním 5nm procesu Intelu, což by byl dnes Intel 20A). Zpět do továrny.

Sapphire Rapids

Serverové procesory Xeon Sapphire Rapids chystané na příští rok staví na velkých jádrech z Alder Lake (Golden Cove), ovšem v kombinaci s dlaždicovým řešením. Jde o symetrické dlaždice, tedy obdobu modulů z první generace AMD Epyc, ale opět jsou spojeny můstky, které umožňují datově širší spojení s výhodnějším poměrem přenosová kapacita na watt.

Na snímku výše vidíme pouzdro bez křemíků. Pouzdro (ač to není vidět) by mělo být vybaveno zanořenými můstky, které budou spojovat jak hlavní dlaždice (rozhraní můstků jsou ona světlejsí obdélníková rozhraní v místech, kde se dlaždice téměř stýkají). Dále jsou zde pozice pro čtyři HBM čipy, rovněž vybavené rozhraním pro můstky.

Další snímek ukazuje část výrobní linky s páskami nesoucími čiplety (a nejspíš HBM paměti) pro Sapphire Rapids.

A nakonec plně osazené pouzdro se čtyřmi hlavními čiplety a čtyřmi HBM. Zatímco Xeony Sapphire Rapids nejspíš dorazí na trh na jaře 2022, verze s HBM bude dostupná později, podle starších roadmap Intelu zhruba o půl roku.

Xe-HPC / Ponte Vecchio

Ve Fab 42 se vyrábí i (na skládání) nejsložitější produkt Intelu, výpočetní GPU Xe-HPC alias Ponte Vecchio. Jednen snímek najdete v úvodu, další následují:

Ač to na první pohled vypadá, že je čip tvořen dvěma velkými centrálními kousky křemíku (a menšími okolo), opak je pravdou. Centrální prvky jsou složené každý z 20 malých dlaždic:

Kolem jsou čtyři a čtyři (celkem tedy osm) HBM paměti a jeden a jeden (dva) další čiplety. Jde tedy v součtu o 42 čipletů, 8 HBM pamětí a řadu můstků, které na těchto snímcích nevidíme.

Ponte Vecchio bude součástí superpočítače Aurora, jehož kompletace začne v příštím roce.

Co myslíte, pustí AMD do svých továren a laboratoří novináře, aby si tam nafotili vzorky Rigel / Instinct MI300, Genoa / Zen 4 a APU Phoenix?