Jak funguje chlazení tekutým kovem?
Když jsme vám ukazovali grafickou kartu od Sapphire, která využívá systém chlazení „Liquid Metal Cooling“ (což jsem si dovolil přeložit jako chlazení tekutým kovem) bez pohyblivých částí, dost jste se v diskuzi podivovali, co to v tom chladiči vlastně koluje za „kovovou“směs a jak se tam pohybuje, když nemá ty „pohyblivé části“. Dostalo se nám částečně uspokojující odpovědi a tak se pojďme podívat, jak to vlastně funguje.
V první řadě vám musím prozradit, že jsme se dost podrobně nedozvěděli, jaká sloučenina vlastně koluje v útrobách chladiče. Prý jde o nějakou nehořlavou netoxickou slitinu galia s něčím šetrnou k životnímu prostředí, která je navíc elektricky vodivá a aktuálně se v mnoha systémech používá jako náhrada rtuti právě díky tekutosti. Teplo přenáší údajně 65krát lépe než voda a bod varu má nad 2 000 °C.
Díky tomu, že je onen tekutý kov elektricky vodivý, se také v celém chladícím systému pohybuje. Pohání jej totiž elektromagnetická pumpa, která opravdu nemá žádné pohyblivé části. Kov se v okruhu pohybuje na principu tzv. „Lorentzovy síly.“ Než bych vám tu složitě vysvětloval, že Lorentzova síla je síla působící na nabité částice v přítomnosti magnetického pole, že je kolmá na siločáry magnetického pole apod., tak si raději ukážeme pár názorných obrázků.
Nejprve to bude schéma systému chlazení, kde si povšimněte zejména elektromagnetických pump, které pohánějí tekutý kov uvnitř oběhu.
Detailně elektromagnetickou pumpu popisuje další obrázek:
No, a zbytek už je asi jasný. Tekutý kov probíhá chladícím okruhem, kde se v tepelném výměníku na čipu ohřívá, tedy odvádí teplo z čipu pryč. Zahřátý kov putuje do chladiče, který jej pomocí větráků klasicky ochlazuje. Řešení je skutečně velmi podobné vodnímu chlazení, jen s tím rozdílem, že chlazení tekutým kovem je podstatně efektivnější a tišší.
Zdroje:
