K příležitosti Technology and Manufacturing Day zveřejnil Intel plány, jak bude postupovat při návrhu nových generací procesorů. Se stále pomalejším nástupem nových generací výrobních procesů a limitací po stránce výtěžnosti považuje za výhodné opustit monolitická řešení a procesor rozdělit na několik částí - samostatných kousků křemíku.

Části, které mají nejvyšší nároky na spotřebu a takty by byly vyráběné nejnovějším procesem, méně náročné o generaci starším a ty nejméně náročné klidně ještě o generaci starším. Výrazně by vzrostla výtěžnost a dále by vznikla možnost upgradu některých částí procesoru bez nutnosti měnit celek. Jednu generaci by mohlo být inovované grafické jádro, další procesorová část a příště třeba rozšířena konektivita. Jak by jednotlivé části byly spojené? Intel plánuje využít jakousi variaci na křemíkový interposer, přičemž by ale nešlo o jednolitou křemíkovou destičku, na níž by všechny části čipu byly umístěné, ale rovněž několik menších křemíkových destiček, které by spojovaly jen okrajové části jednotlivých čipů („čipletů“), takže by i náklady na ně byly nižší. Tento koncept propojek Intel nazývá označuje jako Embedded multi-die Interconnect Bridge. Nutná by ovšem byla pokročilejší technologie pouzdření. Tolik oficiální prezentace Intelu.

Podle zjištění webu BenchLife ovšem Intel pracuje na jakémsi předvoji tohoto konceptu, který nabídne pouzdro integrující procesor, grafické jádro na samostatném kousku křemíku (spojeném s procesorovým přes rozhraní PCIe 3.0 8×) a HBM2 pamětmi pro GPU. Tento koncept vyjde z generace procesorů Kaby Lake a konkrétní řada ponese označení Kaby Lake-G.

Půjde o čtyřjádrové procesory s větším pouzdrem (58,5 × 31 mm) s integrovanou grafickou typu GT2 a PCIe 3.0 ×8 rozhraním. Vyšší TDP - 65-100 wattů - je podle BenchLife právě důsledkem přítomnosti druhého - grafického - jádra s vlastními HBM2 pamětmi.

• Chystá se procesor Kaby Lake s „onboard“ Radeonem?

Tyto informace opětovně rozviřují zvěsti o údajné spolupráci Intelu s AMD na procesoru generace Kaby Lake s grafikou řady Vega. Vzhledem k tomu, že informace o pouzdru atypických rozměrů naznačují BGA rozhraní, by šlo o integrovaný procesor, který by našel uplatnění buďto v mobilních systémech nebo v All-in-One sestavách. Právě druhá možnost by mohla indikovat účelovou spolupráci Intelu s AMD zacílenou na infiltraci do nového iMacu od Applu. CEO Applu Tim Cook v loňském roce prohlásil, že se více zaměří právě na iMac a spojení sil AMD a Intelu by oběma firmám zajistilo určitou jistotu - odběry ve velkých objemech. U dalších produktů klidně mohou obě firmy nadále soupeřit, AMD nabízet Ryzen, APU Raven Ridge a Vegu, Intel kontrovat rychlými procesory Kaby Lake a novou řadou HEDT - s kombinací technologií obou výrobců by ale šlo o sázku na jistotu.