High Yield pěkně vysvětlil změnu podstaty propojení, kdy dosavadní (na pouzdru) samostatně stojící čiplety propojené vodiči skrze organické pouzdro čipu nahradí těsné spojení křemíkem s nižšími latencemi, nižšími energetickými nároky a nižší plochou aktivního křemíku. Tyto změny ilustroval na rozdílu mezi klasickým čipletovým Zen 5 a APU Strix Halo (úvodní snímek), které již novější technologii využívá. Autor vyjádřil zvědavost, jak AMD při použití tohoto pouzdření vyřeší implementaci V-cache a názor, že by mohlo dojít i k návratu k umístění V-cache na vrchní stranu čipu.

Možná si v tu chvíli neuvědomil, že drobné můstky spojující jednotlivé čiplety (ze spodní strany) nepřekrývají celou plochu čipletu (jako křemíkové základny - interposery - které používá Intel), takže většina spodní plochy čipletu zůstává volná a může být využita pro V-cache.

Pouzdření FOEB (SPIL)

V podstatě řečnickou otázkou však vyvolal vlnu spekulací, které už si žily nekontrolovaně vlastním životem a jejichž výsledkem byly diskuze na téma, že Zen 6 má problém s V-cache a že v důsledku nové metody pouzdření s křemíkovými můstky bude drahý.

Tyto spekulace nejen že nestojí na reálných faktech, ale nemají nic společného s realitou. Těžko říct, kde se vůbec vzal předpoklad, že by samotné křemíkové můstky měly být drahé. Na čipech je drahý samotný výrobní proces, nikoli cena křemíku. Křemík je naopak poměrně levný. Čistý wafer (jak ilustruje například e-shop společnosti WaferPro) stojí podle velikosti (125-200 mm) a typu v rozmezí $13-$48. 300mm wafer pak kolem $100. Mohou být i dražší, pokud je potřebná kvalita pro pokročilé výrobní procesy, ale to není případ křemíku pro můstky. Ty neobsahují ani tranzistory, ani paměť - jde čistě o pasivní řešení: křemík s vodiči. Nevíme sice přesné rozměry můstků, jaké použije AMD pro Zen 6, ale z dosavadních produktů lze usuzovat rozhraní v řádu vyšších jednotek až nižších desítek milimetrů čtverečních. Což znamená, že náklady na křemík jednoho můstku jsou v řádu jednotek centů amerického dolaru.

• Intel představí Panther Lake již příští týden

Oproti křemíkovým podložkám Intelu, které u různých čipů dosahují plochy 200-300 mm² (konkrétní rozměry uvádí tabulka ve výše odkazovaném článku) a které ještě doplňují křemíkové výplně v řádu desítek milimetrů čtverečních, jde tedy o zcela zanedbatelnou plochu. Krom toho můstky využívané AMD jsou mnohonásobně tenčí než výplně a podložky, srovnatelně s V-cache. Objem „pouzdřícího“ křemíku na procesor tedy bude přinejmenším o dva řády nižší než u produktů Intelu.

Poznámky k pouzdření Zen 6 (MLID)

Inženýr AMD, na kterého má kontakt YouTube kanál MLID, dále konstatoval, že jde o koncept, který AMD využívá od Instinct MI200X (ty byly vydané před čtyřmi lety), náklady tohoto způsobu pouzdření výrazně klesly a kdyby měly být vysoké, nepoužívala by je AMD na většinu nadcházejícího portfolia včetně konzolí.

Časová osa komerčního nasazení nových technologií pouzdření (Chip Scale Review)

K tomu lze dodat, že tchajwanská společnost SPIL, která bude pouzdření provádět metodou FOEB (Fan-Out Embedded Bridge), má s pokročilými metodami („2,5D“) pouzdření dlouholeté zkušenosti, komerčně je nabízí od roku 2017 a konkrétně metodu FOEB je k dispozici od roku 2019, takže je zralejší než např. Intel Foveros, který se do komerční fáze dostal až v roce 2020.

Je zcela jisté, že produkty postavené na Zen 6 budou dražší než produkty na bázi Zen 5. To však nebude důsledkem několika milimetrů čtverečních pasivního křemíku, ale ceny 2nm procesu TSMC, inflace a další vlny chystaných amerických celních opatření.

Po velkém APU Strix Halo se spojování čipletů křemík-křemík v PC segmentu očekává u desktopového Zen 6 (Olympic Ridge), dále u jeho mobilní obdoby Gator Range, čipletových verzí APU Medusa, SoC Magnus určený nejen pro aj. Mimo segment osobních počítačů (a jim podobných zařízení) se nové pouzdření dostane také do serverů, kde se očekává na procesorech Epyc Venice (stejné CPU čiplety jako v desktopu, ale odlišné IOD), v pracovních stanicích (nová řada Threadripperů) a zachováno samozřejmě zůstane v segmentu výpočetníchc / AI akcelerátorů Instinct.

• Zen 6 je lego: Monolitická i čipletová Medusa APU stojí na stejném křemíku

Monolitická řešení zůstanou zachována v segmentu menších čipů, kde se rozdělení na čiplety nevyplácí. Čipletová řešení využívající spojů skrze substrát organického pouzdra patrně v novém portfoliu AMD nebudou, postupně vymizí.