APU Medusa (či Medusa Point) je řešení kombinující procesorovou architekturu Zen 6 a grafickou architekturu RDNA 3.5+. Zatímco desktopové a serverové procesory na bázi Zen 6 dorazí ve druhém pololetí příštího roku, mobilní produkty (APU) budou následovat po Novém roce, na CES. Klíčové bude APU Medusa, o kterém již nějakou dobu víme, že má vzniknout v čipletové verzi, která sdílí dvanáctijádrový čiplet (použitý i v desktopu a serverech) i v monolitické verzi s nižším počtem jader.

S čiplety začala AMD v desktopu se Zen 2. Procesor rozložila na křemík s procesorovými jádry (CCD) a křemík s dalšími obvody a rozhraními (IOD, centrální čiplet). Se Zen 4 bylo IOD vybaveno integrovanou grafikou. Nijak zásadně výkonnou, ale pro zobrazovací funkce to stačilo, takže se procesory funkčně přiblížily k APU. Víme, že se Zen 6 plánuje AMD do IOD (alespoň některých modelů) integrovat také dvě úsporná x86 jádra (patrně tzv. Zen 5-LP).

Pokud se na situaci podíváme pragmaticky, bude IOD vybaveno integrovanou grafikou, bude vybaveno i procesorovými jádry, takže samotné IOD z funkčního hlediska nese vše, aby samo o sobě, bez dalšího křemíku, mohlo fugovat jako samostatné APU či SoC.

Monolit…(?)

AMD si zjevně řekla, proč nejít ještě o krok dál. Podle leaker HXL skutečně o ten krok dál i šla: AMD totiž použije křemík, který bude tak nějak „2 v 1“. 3nm křemík, který ponese obvyklé obvody, které obsahuje IOD (paměťový řadič, PCIe, USB ap.), integrovanou grafiku, samozřejmě již nezbytné NPU (AI akcelerátor), dvě (pravděpodobně) Zen 5-LP jádra… ale také 4 jádra Zen 6 a 4 jádra Zen 6c. Tento kus křemíku bude fungovat jako monolitická verze APU Medusa pro Ryzen 5 a Ryzen 7.

…nebo čiplety?

Ryzen 9, který bude postaven na čipletech, ve skutečnosti vezme tento kus křemíku, využije ho jako IOD, a připojí k němu 2nm CCD s 12 jádry Zen 6. Tímto přístupem se zredukuje počet unikátních kusů křemíku, které bude potřeba vyrábět. Čipletové APU a monolitické APU tak budou, ač to na první pohled může vypadat nezvykle, stát na stejném křemíkovém základu. Jinými slovy, AMD krom stávající nabídky postavené na čipletovém desktopu a monolitických APU pro notebooky přijde se Zen 6 ještě s čipletovými APU - přitom však nebude potřebovat jediný nový čiplet. Čipletové APU poskládá z desktopového CCD a monolitického APU.

4 čiplety proti 12 dlaždicím

Tento přístup je diametrálně odlišný oproti Intelu, který každý produkt skládá z několika dlaždic, ale každá dlaždice je pro daný produkt uniktní a nemá uplatnění v jiném segmentu. Mobilní Lunar Lake potřebuje čtyři typy dlaždic, desktopový Arrow Lake potřebuje šest typů dlaždic, serverový Granite Rapids potřebuje dva typy dlaždic (přesně řečeno tři, byť dva jsou jen jedním návrhem opticky překlopeným). Žádná z dlaždic není využitelná v jiném segmentu. AMD oproti tomu jeden procesorový čiplet využije v serverech, desktopech i noteboocích a zároveň servery budou mít jeden centrální čiplet / IOD, desktop bude mít jeden a APU - ať už monolitická nebo čipletová - taky jeden. Na pokrytí stejného segmentu, pro který Intel potřebuje 12 typů dlaždic, budou AMD stačit 4 čiplety, ze kterých poskládá celou základní nabídku produktů.

Pokud se pozorně podíváte na březnový obrázek čipletové Medusy výše,není pochyb o tom, že IOD (čiplet vlevo) zakresluje 4× větší jádra Zen 6 a nad nimi 4× menší jádra Zen 6c (mezi nimi společná L3 cache). Vpravo nahoře je pak nejspíš 2× Zen 5-LP s cache mezi jádry. (MLID)

Otázky zůstávají

Samozřejmě zůstává celá řada otázek a nejasností, což je logické s ohledem na skutečnost, že popisovaná APU jsou rok a půl vzdálenou budoucností. Tak například: Když k IOD (které obsahuje 4× Zen 6, 4× Zen 6c a 2× Zen 5-LP) připojíme CCD s 12× Zen 6, kolik aktivních jader bude výsledný Ryzen 9 mít? Na jednu stranu se zdá pravděpodobné, že AMD pro párování s CCD využije ta IOD, která budou mít z výroby defektní Zen 6 jádra, takže jádra Zen 6 v IOD zůstanou vypnutá a používat se budou jen Zen 5-LP + jádra v CCD (12× Zen 6). Na druhou stranu to AMD dává prostor pro kreativitu či improvizaci. Může pro specifický segment dodávat i procesory, které budou mít aktivní všechna jádra v CCD i v IOD, to znamená 16× Zen 6, 4× Zen 4 a 2× Zen 5-LP. 20jádrový (či 22jádrový) mobilní procesor s výkonem, který se může blížit 32jádrovému Zen 4 Threadripperu, si jistě zákazníka najde. Případně si takové řešení může AMD ponechat na půlgenerační refresh.

• Zen 6 APU počítají s 2nm i 3nm procesem, portfolio je masivní ^{březen 2025}

Další otázkou zůstává, jak to bude s integrovanou grafikou. YouTube kanál MLID koncem března zmiňoval, že v aktuálních materiálech se hovoří o 8 CU, ale existují i starší zmiňující 16 CU. HXL nyní rovněž mluví o 8 CU (512 SP). To by fakticky znamenalo poloviční integrovanou grafiku oproti současným 16 CU (1024 SP). Sice lze namítat, že tzv. RDNA 3.5+ přidá pár procent výkonu a 3nm proces oproti stávajícímu 4nm dalších pár procent, ale to zdaleka neuzavře hypotetický mezigenerační propad funkčních jednotek o polovinu. Můžeme spekulovat o tom, že informace nejsou kompletní a Ryzen 9 ponese navíc ještě třetí čiplet, grafický, o kterém dosud není nic známo. Nebo jde pouze o testovací verzi IOD s 8 CU a finální ponese 16 CU. Ale stejně tak nelze vyloučit možnost, že AMD z nějakého nám neznámého důvodu s další generací nevidí důvod k výrobě APU s výkonnějším integrovaným GPU.