Oregonská továrna firmy Intel není nijak nový pojem, poprvé jsme si o Intelu v Oregonu psali před více než pěti lety, ale od té doby se pochopitelně událo mnoho věcí. 300mm křemíkové desky se staly zavedenou záležitostí a vývoj se pomalu ale jistě posunuje ke 450mm "waflím". Intel je v tomto na špici a bude to právě nová Oregonská továrna, která 450mm křemíkové desky přinese. Její označení je D1X a s vývojem a výrobou se v ní začne někdy v roce 2013. To znamená, že dlouhé měsíce předtím se bude ladit technologie, zaškolovat personál a další střípky tvořící výsledný celek.

Zpočátku půjde o "konvenční" 300mm desky, ale továrna je od základu připravována pro snadný přechod na 450mm výrobu, jakmile si to trh vyžádá. Překopání všech nástrojů továrny na větší wafery si vyžádá nemalé náklady, ale Intel si to jakožto světový gigant a vůdce tohoto průmyslového odvětví může dovolit. 450mm desky pak přinesou levnější výrobu přepočtenou na kus (čip) a také menší odpad na krajích waferu. Za předpokladu, že vše klapne a, doufejme, přidají se i další, nás čeká opravdu krásné desetiletí. 450mm desky, 22nm výroba zanedlouho, 10nm-class o pár let později, praktické využití grafenu atd. - vzpomeňte si na tyto doby až se bude psát rok 2020.