Qualcomm rozšíří spolupráci s TSMC na vývoji FinFET technologií
Qualcomm poprvé zakotvil u TSMC v roce 2006. Tehdy šlo o 65nm výrobní technologii /připomeňme, že nám dala například Radeony HD 2600 či velmi oblíbenou řadu GeForce 8800 včetně modelu GT). Spolupráce pak pokračovala i nad 45nm i 28nm procesem, se kterým pomalu, ale jistě končila planární éra.
Poté totiž TSMC pro přechodnou dobu, než dokončí vývoj 16nm FinFET technologie, přišla s 20nm procesem, jímž vyráběný Qualcomm Snapdragon 810 se potýkal s velkými problémy ohledně přehřívání/spotřeby - TSMC se nepodařilo zcela naplnit slibované parametry vyrobených čipů a Qualcomm se tak od ní odklonil.
U Samsungu využívá 14nm a 10nm FinFET výrobu. TSMC se poučila, to dobře víme (ostatně na výrobu velmi citlivý Apple vyráběl jednu generaci svých ARM SoC jak 14nm FinFET u Samsungu, tak 16nm FinFET u TSMC) a 7nm FinFET proces této firmy má být opět hodně zajímavý, takže Qualcomm pilně pracuje na tom, aby případnou příležitost nepromarnil. Prozatím ale není rozhodnuto, kam firma zakázky na 7nm výrobu zadá.