Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

10nm FinFET

Jihokorejský gigant plní plány a spouští výrobu vylepšenou variantou své nejlepší technologie nasazené v ostré výrobě.
V jedné věci může Qualcomm trumfnout i takového giganta jako Intel. Jeho nové serverové ARMy s až 48 jádry jsou vyráběny 10nm FinFET procesem.
Neúspěch ARM SoC MediaTek Helio X20, kterého má výrobce stále dost na skladech a následný neúspěch nástupce Helio X30 vede firmu k jedinému logickému rozhodnutí.
Intel Edison - Obrázek 2, Brian Krzanich
Plnohodnotné 10nm procesory od Intelu tu s námi měly být už tento rok, nicméně stále na ně čekáme. Rozjezd je výrazně pozvolnější, než se předpokládalo, nicméně letos by měly první čipy přijít.
Podobně jako v případě Snapdragonu 835 a řady smartphonů Galaxy S8, zopakují si Samsung a Qualcomm úspěšnou spolupráci.
Qualcomm Snapdragon 800 logo 1
Obě firmy spolupracují už více než 10 let, nicméně poslední generace čipů si Qualcomm nechává vyrábět spíš u Samsungu. To by se opět mohlo změnit.
Premiéru si nové ARM SoC od Huawei odbude v polovině října v očekávaném hi-end telefonu Mate 10. Můžeme se ale již nyní blíže podívat na jeho parametry.
 
Tento výsledek v AnTuTu jistě MediaTek nepotřeboval. Jeho nová vlajková loď s 10 CPU jádry si nevedla lépe než starý dobrý Qualcomm se 4 CPU jádry.
Tak přeci jen se našel někdo, komu se nepříčí osadit svůj nejvyšší smartphone 10core ARM SoC od MediaTeku. Jakou nabídku na Helio X30 čínské Meizu dostalo, ale nevíme.
Jihokorejský obr patří mezi lídry vývoje výrobních procesů pro menší čipy a aktuální stav varianty 10LPP tomu jen nasvědčuje.
Jak Qualcomm, tak MediaTek mají stále určité problémy s výtěžností výroby svých nejnovějších 10nm APU. Ale je to MediaTek, kdo si vytahuje Černého Petra.
10nm čipy MediaTeku zamíří na trh za několik měsíců, krátce předtím firma zahájí rizikovou zkušební výrobu čipů 7nm, opět u TSMC.
Další generace výrobní technologie FinFET, další generace CPU jader na bázi firemních úprav generického ARMu, to je ve zkratce další generace ARM SoC od Samsungu.
32760 2 A 584212 596 324
Přicházející vlajková loď Qualcommu mezi ARM SoC zase vylepší prakticky všechny podstatné věci. Qualcomm k jeho výrobě použije 10nm FinFET proces Samsungu.
Huawei logo 2014
Už víme, že budoucí Qualcomm Snapdragon 835 je vyráběn 10nm FinFET procesem u Samsungu. Huawei pro svůj špičkový typ ARM SoC volí po 16nm FinFET výrobě u TSMC novou 10nm FinFET výrobu tamtéž.