Tentokrát můžeme ono veřejné tajemství považovat de facto za potvrzení některých dosavadních zpráv o nové generaci high-endu od AMD. Informace kdosi vyštrachal z profilů na webu Linkedin, odkud se už lavinovitě šířily internetem.

Pocházejí z profilů inženýra Linglan Zhang, který do AMD před devíti lety přešel z XGI a Ilany Shternshain, která do společnosti přišla před osmi lety a podílela se mj. na realizaci návrhu Radeonu R9 290X (původně pracovala v Intelu, kde měla podíl na tape-out Pentia MMX, technologii Centrino a dalších produktech).

Ilana Shternshain, AMD

Co se vlastně dozvídáme? Jednak označení Radeon R9 380X (karta s názvem R9 390X patrně přijde později, možná na pokročilejším výrobním procesu?) a dále využití HBM pamětí. To sice není uvedeno výslovně u názvu kartu, ale zmíněna je křemíková podložka a 2,5D design, což jsou fakticky prostředky používané pro implementaci vrstvených pamětí.

Dále je v souvislosti s HBM kartou zmíněno 300W TDP (Radeon R9 290X dosahoval v základním režimu ~250W, v turbo režimu i více až po 294W limit). TDP o něco vyšší než u předešlé generace ostatně odpovídá dříve uniklé fotografii zobrazující hybridní chlazení (snímek v úvodu) jakožto jednoho kandidáta na referenční chladič. Trochu matoucí může být použití zkratky „SoC“. Některé starší zprávy sice uváděly, že by GPU mohlo obsahovat i plnohodnotná procesorová jádra (zřejmě kvůli profesionální sféře, aby čip mohl fungovat autonomně) - nemyslím ale, že bychom letmou zmínku mohli považovat za spolehlivé potvrzení této spekulace.

Uvedení prvních Radeonů z řady R300 se očekává na jaře. Že nepůjde pouze o jedno GPU, ale řadu produktů, zmínila Lisa Su na 13. technickém fóru J.P. Morgan v rámci CES. Konkrétnější ale nebyla.