Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Díky. Len ma ešte zaujíma či si Intel Core i9-12900K testoval tiež na Windows 10 ?
Ne, ve Windows 11, zmiňuji to i v té recenzi, je to kvůli tomu Intel Thread Directoru a CPU scheduleru, ten totiž korektně funguje jen ve Win11. Ve Windows 10 to CPU sice funguje, ale Windowsí scheduler neumí rozeznat ta E a P jádra, takže výkon je místy všelijaký, jelikož to nějakou náročnou úlohu náhodně hodí na ta malá jádra.
Tj. všechny tyhle Intelí P+E CPU testuji ve Win11. Modely co nemají E jádra jsou v pohodě i ve Windows 10 a je to i myslím oficiálně podporované.
Jsem zvědavý jak dopadne nějaký big-little po proklepnutí tvým BeamNG testem.
To se nejspíš brzy dozvíme, minimálně v tom Physics benchmarku to dopadá dobře.
Tak zrovna v tom benchmarku cuju nejakou Indhell kulisarnu, kdyz na vic nez 8 jadrech to jede pod psa...
Tím si nejsem úplně jistý, přijde mi, že to relativně dobře škáluje s více jádry, ale možná tam mají vliv i latence. Ono by to mělo simulovat nějaké množství AI vozů, ale tipuju, že to nesimuluje hru jako takovou a veškerou omáčku okolo, takže to spíš slouží pro hrubou představu, kolik AI teoreticky CPU utáhne.
Proč jen stříbrné ocenění? :)
Protože je to drahý.
5950x + Am4 + ddr4 podává podobný výkon, žere míň a je mnohem levnější.
Konkrétně se celková cena liší o minimálně 5 tisíc.
Jojo, když si vezmu výtěžnost a cenu 7nm procesu (vs 5 nm), tak bych se nedivil strachu AMD z AM4. Windows XP se pro MS taky staly nežádoucí vnitřní konkurencí.
Aspoň že nám tu AM4 ještě chvíli nechají, hlavně pro normální hráče to nedává žádný smysl. Ve většině her těch 5k navíc bude lepší dát do grafiky a bude "víc muziky", leda že někdo potřebuje produktivitu a WS je pro něj drahý. Tam mi 7900,50 smysl dávají, případně když je v plánu okamžitě upgrade na další generaci. Ale 7600 třeba mi přijde tou cenou platformy totálně zabitý, dokud se neobjeví dostupné desky a ceny ddr5 se nezlepší...
Jednak predpokladam, ze ten cenovy rozdiel sa v horizonte niekolko mesiacov znacne zmensi, druhak sa samozrejme bavime o tom, ze kto uz ma pouzitelnu AM4 dosku, tak proste len swapne procesor a ma vystarano. Kto nema, tak proste do tej novej fosny a DDR5 zainvestuje a ma vystarano na par rokov dopredu. Ci to nie je to o com sa tu cely cas bavime?
Pre AMD to asi bude tak, ci onak win-win situacia. Bud si clovek kupi sice lacnejsi, ale zato aj na vyrobu menej nakladny 5kovy Ryzen, alebo kupi rovno aj novu fosnu a novy 7ckovy Ryzen.
Sa tu vsetci tvarite, ako keby vydanim novej generacie sa zo starsich automaticky stala cista strata. Taky Intel bezne predava 3-4 generacie procesorov paralelne
Protože intelovo paradigma to rozdrtí a veme zlatou.
Ta spotřeba v idle... Kolik z toho žere ta RTX 2080?
tak aj 3000G maju 54W, co nema sancu ten 35W procesor mat ani v plnej zatazi. Mam ho s asrock deckminiA300 10W klud, 42W zataz.
Schválně jsem se podíval na starší testy a tam ta 3000G na b450 bez dgpu vychází v idle 27W a 59 v zátěži, u A300 tam je poznámka o nějakých 9W. Takže na tu 2080 vychází 27W a teoreticky ta x670e sežere dalších 10-15W navíc.
Dle computerbase RTX 2080 Ti žere v idle cca 21 W. Čipset by měl být úspornější oproti předchůdci, takže na vině bude ten 1200W zdroj, který bude mít nemalou režii při minimální zátěži. Nebo si tam u toho Karáš smaží řízek?
Pár Wattů, je to v idle na desktopu, mám podezření, že nějak saje ten čipset, nebo je to něco jiného, mám to v plánu prozkoumat teď znovu na stejné desce s Ryzenem 9 7950X. Nicméně centrální IO čiplet pořád bere něco jako 10-12W, stejně jako to je u Zen2/Zen3 CPU.
Dorazila mi i GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX, takže bude recenze té desky + test s 7950X.
Zkus změřit spotřebu PC v idle jen s Ryzen iGPU. Viz příspěvek výše, jestli ti nežere moc ten 1200W zdroj. Na prázdno moc efektivní nebude.
Ještě dodatek, dost možná tam pár Wattů oproti 7600X přidá ten vodník, pumpa, RGB LEDky a ventilátory jedou víceméně pořád, což podle mně saje víc, než ten vzduchový věžák.
Mezi zápory se píše o šestijadru:
"- Zbytečně vysoký napájecí limit takto u šestijádra"
No prostě nějaký mínus tam být musí.
Tak proč ho nezkopirovat z předchozího testu.
CPU žádné mínus nemá. Ale napsat to nejde i když to je pravda.
No a ten druhý mínus bude platný pár dní.
Závěr se změnil na :
- Zbytečně vysoký napájecí limit
Ale nechápu proč to je mezi mínuskama.
Je to CPU co má na konci názvu písmeno X
To u Ryzenů vždy značilo vysoký napájecí limit.
Je to tedy vlastnost. Pro některé nežádoucí. Ti by se měli podívat po CPU bez X.
A pro některé žádoucí. Ti co si to CPU kupují na práci tak za software utratí mnohem víc než za celou sestavu včetně "drahé" desky a DDR5.
A hodinová sazba takového projektanta je mnohem víc než cena elektřiny kterou CPU propálí. Takovýto uživatel potřebuje co nejkratší prostoje při práci. Proto jsem byl nadšený když intel přišel s Turbo Boostem. A jsem nadšený že AMD nyní konečně nabídla CPU které nekouká na spotřebu a snaží se o maximální výkon.
To šestijádro mi tam uteklo, ale jinak to platí, těch 230W se mi nikdy nepodařilo dosáhnout, maximálně 195W, takže to mohlo být klidně omezené na 200W celkově.
A proč to je mínus?
Zase to je jen vlastnost o které se vědělo už dávno:
https://diit.cz/clanek/boost-ryzen-7000-bude-rizen-teplotou-do-95-degc-p...
Co by se změnilo kdyby ten limit byl 200W?
A dělal jste kombinovanou zátěž CPU a iGPU?
Není těch 30W rozdíl pro IO chip?
Mě zas pobavil (kopírovaný text mezi recenzemi) v testu Blender 3.0.1 – BMW27:
"BMW27 je taková klasika, tato scéna je velmi nenáročná a očekávám, že tenhle rok se možná objeví hardware, co oranžové "Báwo" spočítá za dvě sekundy."
Výsledek testovaného 7900X: 1:22
No ty herní testy jste tam nemuseli dávat vůbec, protože jsou tam "do očí bijící" blbosti. Chápu, že je to směs starších testů, ale u některých her katastrofa. Třeba GTA V 1440p...AMD Ryzen 5 5600 3,5GHz 6C/12T na 4. místě a AMD Ryzen 5 5600X 3,7GHz 6C/12T na 20. místě - to jako vážně??? Jinak AMD jede skvěle a účinnost vs výkon paráda. Když si vzpomenu na bulldozer brrr.
Jo herní testy letošních CPU mají smysl jen s next-gen GPU.
Trolling je nejspíš v ovladačích grafické karty a relativně vysokých detailech, chci to přepracovat, jakmile získám rychlejší GPU, některé hry vyhodím, jiné přidám, budu lépe držet nějakou verzi ovladačů + některé hry budu testovat podobně jako BeamNG drive :)
Svého času, když jsem testoval spotřebu procesorů, jsem se snažil dosáhnout co nejnižších výsledků - tedy i co nejsrovnatelnějších. Za tím účelem jsem téměř vždy (pokud to šlo, někdy i pokud to moc nešlo) testoval spotřebu sestavy BEZ grafiky, s minimem zapojených komponent (a samozřejmě ideálně se stejným zdrojem). Určitou nápovědu dá i měření odběru jen na 12V větvi vedoucí k napájení CPU.
Protože takhle, jak to je změřený, to působí dojmem, že to v idle žere jak kráva.
No původně jsem to chtěl svést na chipset, ale ať na to koukám jak chci a kam chci, nikde to nedává žádný smysl. Schválně jsem si prošel ještě jiné testy, ale nikde nemůžu najít souvislosti, jestli je to problém zen4, 2 chipletů, 670 desky...
Stejný zdroj používám, minimum všeho ostatního je taky, typicky to sedí na testbenchi na stole a je tam jen jedno systémové NVMe SSD, pokud není uvedeno jinak, ale je to včetně té grafiky, která je zatím všude stejná.
Ono probuzené PCIe sběrnice mají vliv na odběr taky a je to spotřeba celé sestavy na Wattmetru, není to odběr samotného CPU.
Jak jsem psal výše, chci se na to podívat trochu více s Ryzenem 9 7950X co včera dorazil + to porovnat s B650 deskou.
No podle tohohle der8auer videa, AMD udělala chybu, že se snažila o zaměnitelnost s AM4 chladiči. Po odvíčkování s společně aplikací kapalného kovu, totiž došlo ke snížení provozních teplot téměř o 20 °C.
https://youtu.be/y_jaS_FZcjI
Keď si pozorne prečítaš druhu kapitolu (undervolting) tak tam vidiš jasne že do toho CPU sa zbytočne pcha vela W a ked mu znižiš spotrebu o 50% tak realne strati len 5% vykonu. Uplne tomuto CPU stači ubrať v špičkach -100mV čo mu zniži spotrebu pri plnej zaťaži o 20W bez straty vykonu 0,4% ale teplota CPU klesne o cca 12°C a to sa bavime len o -20W, netreba žiadne tekute kovy či delikt.
"delikt" - made my day!
Má to dobře, jedná se porušení záručních podmínek...
der8auer je h○\/@Do co s CPU dělá věci které by nikdo dělat neměl. A často mu pod rukama kapou.
Jsem zvědaví na tebe jestli by jsi se u CPU za 20 000Kč pustil do odvíčkování a nanášení vodivého kovu přímo na křemík.
Dokoukal jsi to video do konce? Konkrétně čas 22:22? R.I.P Ryzen :-(
A co že to dokázal? Vůbec nic! To že proudící kapalina má lepší odvod tepla než měděný rozvaděč jsme věděli i bez něj. Vodní chlazení a tekutý kov je vyloženě nadšenecká věc. Pro většinu uživatelů bezpředmetne.
Pro běžné uživatele kteří na AM5 budou provozovat hliníkový chladič je dobře že tam je pořádný kus mědi.
Mi co děláme v IT dlouho, víme jaký je rozdíl když místo hliníkového chladiče dáš chladič s měděným jádrem.
Až udělá test s normálním chladičem a bez tekutého kovu tak to bude mít vypovídající hodnotu o tom jestli kompatibilita s AM4 byl dobrý nápad.
Dokázol toho veľa. Ten rozvádzač tepla to teplo dobre nerozvádza a tak zbytočná kompatibilita so starými chladičmi je mínus. Pri tých cenách procesorov, pamätí a dosiek, je cena za chladič minimum. A neviem, či niekto vôbec testoval 7950X, 7900X alebo aj 7700X bez vodníka.
Tak já to zkusím zopakovat.
Ano proti proudící kapalině to má horší odvod tepla.
Ale proti hliníku mnohem lepší.
AM5 tady bude kupa let a časem z něj bude low-end. To to codákaz ten sadista je prospěšné jen pro nadšence kteří si kupují jen to TOP. Dnes to je 100% uživatelů ale za rok jich bude menšina a za další rok 1%. Kvůli tomuto jednomu procentu uživatelů měli zahodit podporu starých hladičů?
> To že proudící kapalina má lepší odvod tepla než měděný rozvaděč jsme věděli i bez něj.
-----------------
"Tekuté kovy" neznamená, že v odvodu tepla hraje nějakou roli fakt, že nejsou v pevném skupenství (nemají krystalovou strukturu). Pokud zkusíte znovu rozebrat nanesené ("po zapečení") tekuté kovy, zjistíte, že na nich vůbec nic tekutého není. Bude Vám to připadat, že původní povrchy změnili barvu, ale tekuté kovy "zmizeli". Zjistíte, že tam nic "tekutého" není (technicky ano - nemá krystalovou strukturu, ale to je tak vše), že se asi ty kovy "zažraly" do těch povrchů.
Informace není, zda "proudící kapalina" má lepší odvod. Důležité je, že heatspreader jen prodlužuje dráhu pro teplo (kterou se snažíte mít co nejkratší), a tím pádem snižuje rychlost odvodu tepla. Pokud bych porovnal připájený heatspreded nebo heatspreader tepelně spojený s čipem tekutými kovy, dostanete podobné výsledky.
> A co že to dokázal?
--------------------
Že s vyšší tloušťkou heaspreaderu (vůli kompatibilitě) se zhoršil odvod tepla. Že případné odstranění heaspreaderu (a přímý kontakt s chladičem) má výrazně větší efekt na provozní teploty než u AM4.
To že tekutý kov v tomto případě nikam neproudi samozřejmě vím. Ten tam je od toho aby vedl teplo. A bohužel kromě tepla vede i elektřinu. A nanést ho přímo na křemík je rozsudek smrti pro CPU. Narážím na to že použil vodní chlazení.
"... odstranění heaspreaderu má výrazně větší efekt na provozní teploty než u AM4..."
To platí pouze pro vodní chlazení.
Protože proudící voda odvádí teplo lépe než měďené IHS. Pro jakýkoliv jiný chladič bude ten rozdíl zanedbatelný a pro hliníkové chladiče bude měďené IHS přínosné. Protože hliník má poloviční vodivost proti mědi.
> A nanést ho přímo na křemík je rozsudek smrti pro CPU.
----------
Nikoliv. Přímo na CPU se nanáší (a tam, kde není CPU k heatspreaderu pájené, viz. Intel nebo APU od AMD) to přináší teplotní zlepšení.
> To platí pouze pro vodní chlazení.
------------
Nikoliv. To platí pro *každé* chlazení. Nemá to nic společného s proudící tekutinou. Představte si elektrický obvod. Heatspreader je jen další rezistor = snižuje vám proud (tepla v tomto případě). Ideální je jej odstranit.
> Pro jakýkoliv jiný chladič bude ten rozdíl zanedbatelný
----------------
Nikoliv. Pro vzduchové chlazení bývaly (u Intelu a jeho "šedivkou" podmazané heatspreadery) rozdíly (pokud se heatspreader v CPU tepelně připojil tekutáými kovy) i 7 stupňů (záleželo i jak dobře se to podařilo).
> Pro jakýkoliv jiný chladič bude ten rozdíl zanedbatelný a pro hliníkové chladiče bude měďené IHS přínosné.
---------------
V prvé řadě nejde tekuté kovy s hliníkem vůbec použít. Ale i pokud to by šlo, tak by heatspreader situaci zhoršoval. Heatspreader vždy zhoršuje rychlost odvodu tepla. To, co heatspreader dělá, je "normalizuje" teplo na větší plochu ("spreading" it over large area), nikoliv pomáhá s jeho odvodem.
Je otázka času kdy z vrchu křemíku kov zateče jinam a způsobí zkrat.
------------
Kromě elektřiny rozumím i přenášení tepla. Oboje funguje jináč a vůbec se nedá přirovnávat.
------------
intel a jeho podvody na zíkazníky, sem vůbec netahejte.
Těch 7 stupnů udělala jen změna pasty z šedivky na bílou. A ne IHS.
Snad dohledám testy kde zkoušeli všechny varianty.
------------
Použít to jde, sice jenom na chvíli ale jde. Chladič potom můžete vyhodit.
derBaurer se toho jistě rád ujme. Ničení komponent je jeho vášeň.
------------
Heatspreader pomáhá s odvodem tepla od chipu na větší plochu.
Takže tvrdit že NEpomáhá s odvodem, je tak trochu divný.
Evidentně nic nevíte o přenášení tepla, zkusím vás poučit. Neználku.
Na proudění tepla je třeba nějaká plocha. A čím větší plocha, tím lépe. Tedy tlusté IHS bude teplo lépe rozvádět než tenoučky plech. Pak záleží v jakém materíálu teplo vedeme(kondukce) protže každý materál má jinou vodivost . Teplo může ještě sálat (ve vakuu) a proudit v (kapalinách a plynech. Ideální je voda). Pak se používá změna skupenství. Ale nechci Vás zahltit.
> Je otázka času kdy z vrchu křemíku kov zateče jinam a způsobí zkrat.
---------
Nikoliv. Otázka to vůbec není, protože tekuté kovy po zapečení vůbec netečou. Pokud Vám kulička nesklouzne při nánašení, tak to po zapečení klidně můžete mít otočené o 90 stupňů, a stejně to zůstane tak jak to je.
> Použít to jde, sice jenom na chvíli ale jde. Chladič potom můžete vyhodit.
----------
Otázka co myslíte tím "na chvíli"... V řádu desítek vteřin až minut ten hliník zkřehne, a posléze řestane mít kontakt (prakticky se mu rozsype ta část, která přišla do kontakru s tekutým kovem). Použít se to v žádném případě nedá.
> Evidentně nic nevíte o přenášení tepla, zkusím vás poučit. Neználku.
-----------
:D
> Na proudění tepla je třeba nějaká plocha. A čím větší plocha, tím lépe.
-------------------
Ano, ale největšíefekt má "nejužší místo" (tam kde je součit plochy a vodivosti nejmenší), a to nejužší místo si buď sám vytvoříte (podle toho jaký chladič a jakým způsobem jste jej k heatspreaderu přidělal) nebo je právě na rozhraní CPU-heaspreader (a tam je plocha daná velikostí křemíku - takže tam se snažíte zvýšit vodivost, protože s plochou nic dělat nemůžete).
> Tedy tlusté IHS bude teplo lépe rozvádět než tenoučky plech.
------------
Nikoliv. Pletete si tloušťku s plochu. Čím tlustší, tím horší (zvedá se odpor = nelze mít nekonečnou vodivost, vždy přidáváte vodivostní odpor).
> Teplo může ještě sálat (ve vakuu)
Hahahaha. Nikoliv. Nic jako "sálání ve vakuu" neexistuje. Teplo se ve vakuu bude šířit zářením v závislosti na teplotě tělesa a (Wienův posunovací zákon udává relativní spektrální intenzitu).
> Ale nechci Vás zahltit.
-------
Jste velmi ohleduplný:)
Každopádně děkuji za Vaše vysvětlení. Pobavil jsem se:)
Taky se bavím.
Dělal jste někdy s tekutým kovem? Já ano.
Když ho dáte moc, tak po přiložení chladiče vzniknou kapky, které se můžou dostat kamkoliv. Nemluvě o tom že nasazovat vodníka přímo na chiplety je brutalita sama o sobě.
------------
Trvá měsíce než rtuť ten hliník sežere.
------------
"plocha pro přenos tepla je daná velikostí křemíku"
Mýtus který drží fakt pevně. Ale je to blbost.
To by ten křemík musel mít po celé ploše stejnou teplotu. A to rozhodně nemá.
https://www.youtube.com/watch?v=aTYIT2_KEQE
------------------
"vodivostní odpor" OK to je rozumná myšlenka. Ale 1mm tlustý křemík/IHS nemá šanci přenést teplo na víc jak pár mm do stran. Viz video.
------------
"sálání ve vakuu neexistuje "
Popíráním wiki svojí přezdívce dáváte zapravdu:-D
Na rozdíl od přenosu tepla vedením nebo prouděním se může prostřednictvím sálání teplo přenášet i ve vakuu. Zroj:
https://cs.wikipedia.org/wiki/S%C3%A1l%C3%A1n%C3%AD
> Dělal jste někdy s tekutým kovem? Já ano.
---------
Ano. Prvnotně jsem použival Coollaboratory, a následgne Grizly.
Také jsem tekuté kovy z procesoru a chladiče odstraňoval.
> Když ho dáte moc, tak po přiložení chladiče vzniknou kapky...
---------
Nikoliv. Povrchové napětí je tak velké, že vznik kapek je vždy. Musíte pak roztírat do té doby než kov začne povrch smáčet.
> ...které se můžou dostat kamkoliv.
---------
Ano, kutálí se to všude. Musíte to rozetřít. Jakmile to máte na povrchu, tak už to kapky nedělá, a po zapečení to splyne s povrchem.
> Trvá měsíce než rtuť ten hliník sežere.
----
Povrch se naruší pomerně rychle, a to je ten problém - a začne to ztrácet kontakt. Sám jsem testoval na hliníku za jak dlouho jsem schopen do něj udělat rýhu (za jak dlouho začne křehnout).
> Mýtus který drží fakt pevně. Ale je to blbost.
To by ten křemík musel mít po celé ploše stejnou teplotu. A to rozhodně nemá.
-------
Nikoliv. Při stejném TDP, ale větší ploše je přenost rychlejší/snazší. Neexistuje podmínka rovnoměrné teploty. (ačkoliv rovnoměrnost pomáhá udržet teplotu co nejnižší)
https://www.youtube.com/watch?v=aTYIT2_KEQE
---------
Video, které odkazujete pouze ukazuje zdroje tepla (že není zdroj konstatní po celé ploše), s čímž nikdo nepolemizuje.
> Ale 1mm tlustý křemík/IHS nemá šanci přenést teplo na víc jak pár mm do stran. Viz video.
-----
Opět strawman. Nikdo neříká jak přesně má bý heatspreader tlustý. Říkám jen, že s jeho tloučťkou se zhoršuje odvod tepla.
Pokud přiložíte chladič přímo na křemík, plní úlohu jak chlazení tak heatspreaderu. Musíte ale zajistit, že máte kontakt všude, a že nepoškodíte křemík (obojí je přidaná hodnota heatspreaderu, který ale bohužel teplotní vodivost zhoršuje).
> Popíráním wiki svojí přezdívce dáváte zapravdu:-D
Na rozdíl od přenosu tepla vedením nebo prouděním se může prostřednictvím sálání teplo přenášet i ve vakuu. Zroj:
https://cs.wikipedia.org/wiki/S%C3%A1l%C3%A1n%C3%AD
----------
Výraz sálání vidím jako označení záření poprvé. Zkuste si ale přečíst ten odkaz pořádně a zjistíte, že tím označují záření.
Bože to je konverzace jak ve školce.
To musím všechno vysvětlovat do posledního slůvka.
"Když ho dáte moc, tak po přiložení chladiče PŘEBYTEK VYTEČE a vzniknou kapky."
Ale uznávám porážku. Zkušenosti s tekutým kovem máte bohatší a jsem rád že jsem se přiučil.
----------
Křehkost hliníku nemá na tepelnou vodivost vliv.
Jestli jste naměřil něco jiného tak se prosím podělte.
-----------
"Při stejném TDP, ale větší ploše je přenost rychlejší/snazší"
Představte si 2 chiplety.
Oba budou mit jedno jadro umístěné na středu. Kolem bude nevyužitý křemík v různé velikosti. Jeden bude mít např 5x5cm a druhý 15x15cm.
Teplota jádra bude 90°C. Jakou teplotu bude mít okraj chipletu? Opravdu bude přenos rychlejší? Ne nebude. Protože kraje menšího budou mít stejnou pokojovou teplotu jako kraje většího.
Protože křemík je proti mědi tepelný izolant.
> Bože to je konverzace jak ve školce.
--------
Máte pravdu, je to jako byste neměl ve škole fyziku.
> "Když ho dáte moc, tak po přiložení chladiče PŘEBYTEK VYTEČE a vzniknou kapky."
---------
Nemyslím, že to je vůbec možné. Pokud byste zkusil tekuté kovy nanášet zjistíte, že při silné vrstvě nepůjde vůbec rozetřít. Nemyslím, že vůbec budete schopen silnou vrstvu nanést (ihned by vám přestal smáčet povrch a udělal kuličky rovnou, a ty by se Vám rozutekly všude možně. Mrkněte na nějaké video.
> Představte si 2 chiplety.
Oba budou mit jedno jadro umístěné na středu. Kolem bude nevyužitý křemík v různé velikosti. Jeden bude mít např 5x5cm a druhý 15x15cm.
---------------
Pokud tvrdíte, že máte plochu jádra v obou případech stejnou, tak bude vodivost (těchto dvou křemíkových čipů) stejná (protože je stejná plocha, ze které se vyzařuje). Je to z Vaší strany jen další strawman. Velikost jader Ryzen 7xxx je danná. Váš příklad nevyvrací fyziku přenosu tepla:
rychlost přenosu = vodivostní koeficient (materiál) * plocha * gradient teploty
Naopak tloušťka materálu zmšnšuje gradient, a tedy rychlost přenosu klesá (gradient = rozdíl teplot/tloušťka)
Teplota jádra bude 90°C. Jakou teplotu bude mít okraj chipletu?
-----------------
Budou mít teplotu v rozmezí teploty heatspreaderu a teplotou jádra (nikoliv vámi zmíněnou pokojovou teplotu)
> Opravdu bude přenos rychlejší? Ne nebude....
--------------
Přenost tepla odkud kam? Z křemíku na heatspreader (případně chladič, pokud jste heatspreader odstranil)? Ta bude stejná protože plocha, ze které se vyzařuje, je stejná (stejně velké jádro).
Nebo z heaspreaderu (chadiče) pryč? Ta bude větší, pokud bude heatspreader mít větší plochu. Pokud bude ale mít tepelná vodivost "úzké hrdlo" z křemíku na heatspreader, pak zvětšování plochy heaspreaderu příliš nepomáhá (už je uškrcené předtím). Už jsem Vám psal o tom, že největší efekt je tam kde je vodivost nejhorší.
> Protože kraje menšího budou mít stejnou pokojovou teplotu jako kraje většího.
------
Nikoliv. Okraje křemíku nebudu mít pokojovou teplotu ani náhodou. Budou mít teplotu v rozmezí teploty heatspreaderu a teplotou jádra. Ostatně proto je tam heatspreader aby to teplo rovezdl = udělal rovnoměrnější, ale stejně tak slouží i samotných chladič, pokud jej správně nasadíte.
"Říkám jen, že s tloučťkou IHS se zhoršuje odvod tepla."
Ano to je pravda. Ale když bude moc tenký tak přestane plnit svojí funkci. Rozvést teplo do stran na co největší plochu.
> Ano to je pravda. Ale když bude moc tenký tak přestane plnit svojí funkci
--------
To máte pravdu. Ale tato funkce rozvodu tepla může být splněna i chladičem samotným (chladiče mají základu dostatečně masivní - rozhodně více než pár milimetrů). Musíte si ale zaručit rovnoměrný kontakt s křemíkem (pokud by bych chladič uchycený daleko od křemíku, tak by mohl výrazně prohýbat desku a případně mít nerovnoměrný kontakt ke křemíku.
> Rozvést teplo do stran na co největší plochu.
----------
Na "co největší plochu křemíku", nikoliv co největší plochu. Pokud bude mít křemík pořád stovky milimetrů čtverečních, moc nám nepomůže heatspreader s 1 metrem čtverečním.
Snaha (smysl heatspreaderu) je vyhnout se velmi rozdílným teplotám mezi různými místy křemíku (a mezi nimi). Heatspreader nemusí být o mnoho větší než křemík samotný (+prostor mezi čiplety).
Souhlas se vším až na :
Snaha (smysl heatspreaderu) je vyhnout se velmi rozdílným teplotám mezi různými místy křemíku (a mezi nimi).
----------
Je to pro výměnu tepla mezi CPU a chladičem CPU:
https://www.tomshardware.com/reviews/integrated-heat-spreader-ihs-defini...
> Je to pro výměnu tepla mezi CPU a chladičem CPU:
----
To je právě to, co je zbytečné (taková funkce není třeba).
Naopak jako mechanická ochrana křemíku a také jako zaručení, že křemík má všude rovnoměrný kontakt (a tedy nevznikají tam místa z výrazně vyšší teplotou) na dobře teplotně vodivý materiál (kov) je heatspreader dobrý (stejně tak ale může sloužit základna jakéhokoliv chladiče).
> https://www.tomshardware.com/reviews/integrated-heat-spreader-ihs-defini...
-------
Ten text v odkazu bych moc vážně nebral...
"stejně tak ale může sloužit základna jakéhokoliv chladiče"
Hliníkového ne.
A končím. Dialog s člověkem který zpochybnuje wiki a TH fakt nemá cenu.
> Hliníkového ne.
-----
Ovšemže jdou, jen u toho nemůžete používat tekuté kovy (a díky tomu, že má hliník nižší tepelnou vodivost, tak zhoršujete schopnost teplo normalzovat po ploše křemíku. nemyslím, že by to někdo chtěl dělat. Když už někdo odstraňuje heatspreader, tak pravděpodobně bude používat měď.
> A končím. Dialog s člověkem který zpochybnuje wiki a TH fakt nemá cenu.
---
Opět strawman. Wiki jsem nezpochybnil. Napsal jsem, že výraz sálání pro označení záření vidím poprvé.
A zpochybnění TH je dost jasné, stačí si přečíst ten text:
(první část OK)
IHS stands for integrated heat spreader. The IHS is the metal exterior lid of a CPU’s processor. It serves as both a protective shell around the processing silicon...
(druhá část je hloupost)
and a pathway for heat to be exchanged between the CPU and your CPU cooler.
Jistě, že skrze heatspreader odchází teplo do chladiče, ale to není jeho úloha ("serve as"). To by byl heat-sink nebo heat-exchanger. Úloha heatspreaderu je rozvézt teplo po ploše (vyhnout se lokálním píkům).
a kdo je jeho autor:
Scharon Harding has a special affinity for gaming peripherals (especially monitors), laptops and virtual reality. Previously, she covered business technology, including hardware, software, cyber security, cloud and other IT happenings, at Channelnomics, with bylines at CRN UK.
Napsal jste tak hezkou větu:
"díky tomu, že má hliník nižší tepelnou vodivost, tak zhoršujete schopnost teplo normalzovat po ploše křemíku."
Že z toho mám radost. Opravdu tomu rozumíte.
A musím Vás pochválit.
To je přesně to, kam jsem směřoval úvahu o chipech.
Že jejich teplota nebude normalizovaná.
Takže se z jejich plochy (7×10=70mm²) nedá odvozovat nic o chlazení. Když tak z plochy jádra, ale i to je zavádějící. Protože tranzistory (zdroj tepla) jsou na spodní straně. Takže plocha pro přenos tepla (křemík/IHS) bude někde mezi.
"Pletete si tloušťku s plochu."
Já si to nepletu. Ale teplu je jaksi jedno, kterým směrem se šíří. Gravitace na vedení tepla nemá vliv. Na rozdíl od proudění, kde teplá kapalina jde vzhůru.
> Já si to nepletu. Ale teplu je jaksi jedno, kterým směrem se šíří.
---------
hahaha. Problém je, že pokud budete zvyšovat tloušťku, tak zvedáte "dráhu". Cílem je dostat teplo co "nejrychlejší" (=největší vodivost) cestou pryč. Rychlost chlazení je dána gradientem teploty a vodivostí. Delší "dráhou" (tlustší) klesá gradient = horší chlazení.
> Gravitace na vedení tepla nemá vliv. Na rozdíl od proudění, kde teplá kapalina jde vzhůru.
----------
Opět strawmen. Nikdo nic o gravitaci neřekl.
"Cílem je dostat teplo co "nejrychlejší" (=největší vodivost) cestou pryč. Rychlost chlazení je dána gradientem teploty a vodivostí. Delší "dráhou" (tlustší) klesá gradient = horší chlazení."
Konečně rozumná řeč. Ale nejrychlejší ≠ největší vodivost. Nejrychlejší je turbulentni proudění vody. Takže osadit vodnika přímo na chipy je nejrychlejší. Ale pro běžného uživatele nepoužitelný. Ano osazení vodnika na tlustý IHS není ideální. Ale měnit IHS kvůli vzduchovému chladiči je zbytečnost. Při použití běžného chlazení není velky rozdíl mezi AM4 a AM5.
U vzduchového chladiče je důležité rozvést teplo na co největší plochu. Kterou vzduch ochlazuje. A k tomu potřebujete masivní IHS a HeatPipe.
Masivní IHS a HP se dá nahradit vodou. Ale bez rozvaděče/základny to nejde.
Viděl jsem test kdy pustili vodu přímo na křemík. A nefungovalo to tak dobře jako s IHS.
> Ale měnit IHS kvůli vzduchovému chladiči je zbytečnost.
-----------
U AM4 CPU to tak skutečně bylo, že byl rozdíl malý. AM4 APU (pouze APU, nikoliv CPU) nejsou pájené k heaspreaderu (mají tam pastu). Tam u nich to význam mělo (viděl jsem jak někdo psal až o 7 stupních na vzduchovém chlazení, ale část tohoto rozdílu je daná odstraněním té pasty mezi heatspreaderem na křemíkem, nikoliv jen odstraněním heatspreaderu). U pájeného heatspreaderu (AMD CPU, nikoliv APU) to bude určitě výrazně méně, a souhlasím, že to tam asi nemá smysl(rozdhoně ne u AM4). Na druhou stranu ale tlustší heatspreader (AM5) tomu zase význam zvedá. To právě bylo to zajímavé zjistění ohledně tlouštky nových heatspreaderů.
Já sám bych to ale nedělal (bojím se sundavat připájený heatspreader, abych čip nezničil).
@ Já sám bych to ale nedělal (bojím se sundavat připájený heatspreader, abych čip nezničil).
A taky jak potom z těch čipů hobloval tu iridiovou pájku.
Ale to zjištění se týká pouze vodního chlazení.
U vzduchoveho chladiče s masivní měděnou základnou možná.
U DTH (Direct HeatPipe) by byl přínos záporný.
Stejně jako u hliníkové kostky.
Kdysi bývaly procesory bez heatspreaduru, nedávno zase procesory, které se prohýbaly: https://diit.cz/clanek/thermalright-pripravil-ramecek-ktery-zamezi-ohybu...
Tak se v AMD rozhodli to udělat takhle. Ono reálně ten heatspreader sundavá <0,1% lidí a ti ostatní jsou šťastní, že nemusí kupovat nový chladič.
Já bych přímo na čipy tekutý kov nepatlal, ale na niklovaný heatspreader je to OK. K tomu nějaké podvoltování, případně powerlimit a uživatel se dostane na +-podobné teploty a výkony i se vzduchovým chladičem.
Ani já nejsem úplně přesvědčený, že ta práce, porušená záruka a navíc riziko poškození (při sundávání heatspreaderu, nikoliv při nanášení tekutého kovu - toho se nebojím) za to stojí. To nic nemění na faktu, že "odvíčkování" má u nových AMD procesorů větší efekt než u starší AM4.
Skvelo spracovaný test. K tomu čudnému výkonu pri 105W - narýchlo som hľadal niečo pre porovnanie, ale zjavne, nikto sa tomu veľmi nevenuje, aspoň pri tomto konkrétnom CPU. Ale je evidentné, že je obrovský priestor pre znižovanie spotreby, pri minimálnej strate výkonu, takže namiesto overclockingu, bude pri tejto generácii oveľa zaujímavejšie nájsť ten sweet spot, kde zrazím spotrebu takmer na polovicu a prídem len o jednotky percent výkonu.
Ty výsledky na 105w jsou zajímavé, chtělo by to průběh f při tom testu. Napadá mě že tam drží takty na nějaké rozumné míře ale po celou dobu, zatímco při vyšších limitech "přepálí start" přehřeje se a musí s takty dolů a výsledek je finále stejný a když se to sejde, tak někdy i lepší než s vyšším limitem.
Mě třeba 3900 po snížení limitu 105>65W v CB klesl MT o 2% ale ST šel o 2% nahoru, zkoušel jsem to několikrát opakovat ale ty výsledky byly stále stejné.
Ocekavam prispevek D. Jezka na tema, jak jeho Skylake dava tomuhle Zen4 na prdel a jak AMD ani na TSMC 5nm neudelali vlastne oproti Intelu na 14nm zadny pokrok.. ;)
Normálně bych zde nereagoval, ale budiž: příště doporučuji si přečíst pod tím mým příspěvkem, na který narážíš ... https://diit.cz/clanek/recenze-amd-ryzen-5-7600x-nejmensi-zen4-v-testu/d... ... celé vlákno, zejména toto ... https://diit.cz/clanek/recenze-amd-ryzen-5-7600x-nejmensi-zen4-v-testu/d... ... kde pak reaguji:
"Aj tak to jsem se tedy KRUTĚ přehlédl! Moje chyba, svůj příspěvek bych tedy poupravil tak, jestli to není malo na rozdíl mezi 14nm Intel a 5nm tsmc, těch cca 100-150W load. Ale ono tady na Diit na mobilu překryjí 3 reklamní bloky polovinu obrazovky u již tak blbě čitelných grafu, takže jsem to přehlédl."
Jinými slovy: ano, přehlédl jsem se, ten původní příspěvek a čtení grafů jsem dělal na telefonu. Nemohu za to, že diit stále používá tak prasácké nastavení drupalu / JS grafů / reklamy, že dobré 3/4 obrazovky překryjí tři různé reklamní bloky a grafy přetékají mimo obrazovku. Takže ano, to že měření 10900K, na které jsem narážel, bylo provedeno v OC na 5,0 GHz jsem tehdy přehlédl. Svůj původní přípsěvek, ani celé vlákno, jsem nesmazal, ač to klidně mohu udělat (mám zjevně stále jistá oprávnění, ač už 5 let nejsem členem redakce). Místo toho jsem otevřeně odpověděl a vysypal si popel na hlavu.
To však nic nemění na tom, že mi ten pokrok nepřijde až tak velký na to, jak velký rozdíl je mezi oběma procesory časově i výrobně-procesově.
Ještě k tématu recenze 7900X: jasně, že si vede skvěle, protože mám menší počet efektivnějších jader, takže třeba v ffmpegu/x265 mu tolik potenciálu neubírá ono vláknové omezení, které tuhle Karáš zmiňoval. Takže tolik asi mohu konstatovat.
Když se mě poslední rok-dva někdo ptá, co za nové PC, doporučuji spíše AMD Ryzeny. Když je to do jisté rozpočtové hranice, doporučuji Intel, protože AMD v té dané úrovni nic nenabízí (zejména ne s iGPU). Tvrdím, že Ryzeny jsou obvykle lepší volba než Alder Lake, pokud si člověk může dovolit současnou cenu desek, kde X670 jsou hodně drahé a B650 to, zdá se, úplně nezachrání (ale uvidíme, každopádně zatím je v eshopech nevidím, jen dodám, že Intelovy Z690 s DDR5 se motají v cenách od 4500Kč výše dle modelu). Také tvrdím, že o srovnání s Raptor Lake bude jasno až za pár týdnů. A ne, tím srovnáním nemyslím výkonnostní srovnání 13900K v 350W režimu se 7950X. To je srovnání nanic. Zajímá mě tuctová 13900, případně 13900(K)F v běžném režimu chodu.
Tak v čem máš zase problém? PS: Skylake jsem v životě neměl. Nikdy jsem ho nevlastnil, nikdy jsem ho netestoval.
"Normálně bych zde nereagoval"
.. toho si vazim
Nicmene zase mi nejde uplne vycitat, ze uz jsem pak diskusi prestal sledovat.. Ale ok, beru zpet, co jsem tady napsal a jsem rad, ze nejsi takovy 'extremista', jak se to v tom puvodnim prispevku jevilo.
13900..cece ja nevim, jako v pripade podobne ceny, nebo ne-vyrazne vyssi ceny, bych sahnul jednoznacne po Zen4, pri podobnem MT. Inteli B-L mi nevoni. Po RTL nebo preznacenem AL, bych sahnul asi jen v pripade, ze tam Intel nabidne v dane cene, kterou jsem ochoten zaplatit, podstatne lepsi MT a to jeste bych zvazoval, jestli se to s omezenim na rozumnych 150W vubec bude rentovat u Intelu rentovat. U Zen4 vime, ze je tam max -5% dolu a jinak to jede jak vino. Jinak ne.
"PS: Skylake jsem v životě neměl."
.. tak ja beru Coffe a Comet Lake porad za Skylake. Intel k tomu jen priplacnul jadra navic a mozna trochu vylepsil proces. Jinak je to to stejny.
Jasně, máš pravdu, já také po určité době přestávám některé diskuse sledovat. Ostatně "vono de vo prd", hlavně že se nějak domluvíme :-). Vlastně máš i pravdu, že ona ta Cometa je takovej Skylake-refresh-resfresh, to mě jen v tu chvíli nenapadlo, že bys to takhle mohl myslet.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.