Výrobní proces 11LPP, tedy 11nm FinFET Low Power Plus optimalizovaný zejména na malé ultramobilní čipy s co nejnižší spotřebou, vznikl evolucí ze stávajícího 14LPP procesu, kterým Sasmung vyrábí hromady čipů hromadě partnerů.

11LPP slibuje oproti předchůdci až o 15 % vyšší výkon a až o 10 % menší velikost čipu, to vše při zachování stejné spotřeby. Jde tedy o slušný evoluční krok, navíc vyžadující jen menší úpravy v návrhu původního 14nm čipu. To je nová nabídka pro zákazníky, kteří nesáhli pro ten úplně nejnovější výrobní proces. 11LPP je v nabídce již nyní s tím, že sériová výroba čipů bude rozjeta v průběhu prvního pololetí příštího roku.

Jak dobře víme, Samsung již nějakou dobu provozuje také 10nm FinFET výrobu. Ta představuje aktuální vlajkovou loď v nabídce výrobních procesů jihokorejského gigantu. Tedy představovala, protože Samsung oznámil dokončování 7nm procesu 7LPP s EUV litografií. Její vývoj probíhá podle plánu, počáteční produkční kapacity budou k dispozici ve druhém pololetí 2018 s následným rozjezdem sériové výroby.

Od roku 2014 Samsung již vyrobil téměř 200 tisíc waferů pomocí EUV litografie, přičemž u super-jednoduchých pidi-čipů dosahuje slušné výtěžnosti: například 256Mbit SRAM paměť umí pomocí EUV vyrábět s 80% výtěžností. Berme to též jako reakci na TSMC, která podobně hlásá, že její 7nm technologie jde podle plánu a bude brzy hotová.

Následovat budou FinFET procesy 6nm, 5nm a 4nm a také 18nm FD-SOI.