Alespoň toto vyplývá z prvotních zjištění serveru ChipWorks, který se jal rozebírat nejnovější iPhony 6S / 6S Plus, které čip Apple A9 využívají.

Pokud bychom se na věc rozhodli aplikovat jen tupě trojčlenku, tak Samsung se svými 14 nanometry oproti 16 nanometrům u TSMC nabízí výrobní proces o velikosti 87,5 % konkurenčního. Jeho A9 pak má velikost 91,9 % konkurenčního A9. Takže sice Samsung vyrábí SoC menší, ale umí to hůře než TSMC na větších nanometrech. No, nechme nesmyslných úvah.

Podstatné je jedině to, jestli rozdílnost čipů generuje rozdílně fungující iPhony z hlediska výdrže, teplot apod. To, že jeden nazývá svůj výrobní proces 14nm a druhý 16nm (bez ohledu na subverzi procesu) nehraje prakticky žádnou roli. Tato čísla jsou z valné části spíše marketingem a neříkají nic o tom, jak kvalitní čipy (třeba co se leakage týče) od obou výrobců vycházejí. Nemluvě o tom, kolik za ně Apple oběma firmám platí, resp. jaké finanční podmínky a garance výtěžnosti a kvality oba výrobci Applu poskytují.

S jistotou lze říci asi jedině to, že čipů velikosti 96 mm² se ve srovnání se 104,5mm² čipy vejde na 300mm wafer více. A také to, že lze předpokládat, že Apple tuto komplikovanou cestu (ladění čipu pro dva různé výrobní procesy)nepodstoupil jen tak z plezíru: ani jeden z obou gigantů totiž nedokázal nabídnout dostatečné výrobní kapacity pro kompletní produkci.