HBM paměti v současnosti vyrábí Hynix, který na jejich realizaci spolupracoval s AMD. Podle některých neoficiálních zdrojů mají obě společnosti dohodu - v letošním roce bude HBM vyrábět a prodávat pouze Hynix, aby se mu vrátily náklady na rozběhnutí výroby a zároveň bude paměti dodávat pouze AMD, aby ta měla nějakou kompenzaci za jejich vývoj. Zda těmto zprávám chcete věřit, necháme zcela na vás, tentokrát je na pořadu dne něco jiného.

Druhým výrobcem, který HBM nabídne, bude Samsung. Výrobu spustí začátkem roku 2016, což překvapivě koresponduje s výše uvedenými informacemi - je tu ale i možnost náhody. Samsung může mít na výrobě HBM pamětí zájem nejen jakožto dodavatel pamětí pro výrobce grafických karet, ale také jako výrobce mobilních zařízení a dodavatel pamětí pro mobilní zařízení.

Pokud si vzpomenete na první prezentace HBM pamětí, figurovala v nich zkratka WIO2, která značila paměti - derivát HBM - určené pro mobilní zařízení. Jejich výhodou je energetická nenáročnost - k přenesení totožného množství dat jim oproti LPDDR3 stačí téměř třetina energie a oproti LPDDR4 téměř polovina. Samsung tedy má hned několik důvodů, proč investovat do linek na výrobu vrstvených pamětí.

Z výběru současných velkých výrobců ani jiná značka než Samsung příliš nedává smysl - zbývá totiž už jen Micron, který ale společně s Intelem vyvinul vlastní standard HMC pamětí, s nimiž je ve skluzu (a které jsou spíš vhodné pro profesionální sféru), takže z jeho strany nelze čekat podporu de facto konkurenčního standardu.

Byť to Samsung nezmiňuje explicitně (z hlediska výrobce se HBM a HBM2 krom kosmetických rozdílů liší jen výrobním procesem, který umožňuje zvýšit kapacitu a dále snížit spotřebu), začne rovnou s výrobou druhé generace HBM. Přehledný slajd ilustruje, jakými způsoby je možné ovlivnit kapacitu a datovou propustnost: Kapacita roste s počtem vrstev i s počtem osazených čipů, propustnost je dána počtem osazených čipů (případně jejich vlastní rychlostí).