Výtěžnost 2nm procesu TSMC překonala 90% hranici na standardních testovacích strukturách v podobě 256Mb SRAM. Testovací struktury na bázi SRAM nedisponují tzv. samoopravovací funkcí, tedy buňkami nad rámec nominální kapacity, které lze využít jako náhradu buněk vyřazených výrobním defektem. Jiný slovy, byť jde o malé testovací struktury, znamená >90% výtěžnost, že 90 % těchto struktur bylo bez jediného defektu.

V případě reálných produktů (byť neupřesněných) má výtěžnost dosahovat 60 %, což je dostatečné pro zahájení sériové výroby (stav zle obvykle vylepšit metodami „self-repair“ a „harvesting“, tedy samoopravováním a vypínáním nefunkčních bloků - v případě procesorů obvykle jader a jim příslušející cache).

2nm wafer TSMC v rukou Lisy Su a C. C. Wei (AMD)

Podle dosavadních informací budou k významným zákazníkům 2nm procesu TSMC patřit AMD, Apple, MediaTek, Nvidia, Qualcomm a jiní. Zdroj nezmiňuje explicitně Intel, ale i ten si měl u TSMC rezervovat kapacity a předpokládá se, že je využije na generaci Nova Lake.

• Nova Lake přinese dvě CPU-dlaždice i pro Core Ultra 7, ovšem za 150W TDP
• Intel mluví o 14A /15A procesech, s Applem se však přetahuje o 2nm kapacity TSMC ²⁰²⁴

Začínají se objevovat obavy, zda při takto zásadním úspěchu a náskoku, kterého TSMC s 2nm procesem dosáhla, zbudou vůbec nějaké významnější zakázky pro továrny Intelu a Samsungu. Intel o „úspěších“ vlastního 18A procesu přestal mluvit s odchodem CEO Pata Gelsingera. Od té doby pouze oznámil, že po dodávkách vzorků ztrácejí zákazníci zájem. O získání nových zákazníků dosud nebylo nic slyšet.

• Intel CFO: Po dodání vzorků na procesech A18 a A14 ztrácíme zákazníky

Se Samsungem to vypadá v podstatě podobně. I když zvýšil výtěžnost z prvotní katastrofické úrovně a o nasazení jeho 2nm procesu by se dalo uvažovat, má TSMC takový náskok, že zkrátka zákazníci nemají důvod v blízké době linky Samsungu využívat. Prozatím je známo pouze to, že Samsung ve vlastních továrnách vyrobí Exynos 2600 pro Galaxy S26.

Tento scénář znamená jediné: Ještě intenzivnější finanční toky vedoucí do TSMC a ještě méně prostředků pro vývoj v Intelu a Samsungu. Úspěch TSMC na jedné straně zajistí pokračování vývoje v procesorech, grafických čipech a akcelerátorech - na druhou stranu bude znamenat další růst cen, protože kde není konkurence, je prostor pro monopolní cenotvorbu. Spíše filozofickou otázkou však je, zda i přes vysoké ceny jsou opravdu procesy TSMC tak předražené, když Intel a Samsung nedokážou nabídnout výhodnější ceny ani u těch generací, ke kterým mají dostupnou alternativu.