Spojování čipů přes organický substrát přestává stačit, neboť delší a „řídké“ spoje už neumožňují dostatečně navyšovat datovou propustnost a snižovat latence. Alternativou jsou spoje přes můstky nebo křemíkové podložky, ale ty jsou často poměrně drahé a pro řadu účelů až předimenzované. Řešením se mají stát skleněné substráty, které by byly podstatně levnější než řešení postavené na křemíkových podložkách a zároveň umožňovaly použití podstatně více spojů na jednotku plochy než organika.

Pat Gelsinger se skleněným nosným waferem na Intel Innovation 2023 (Intel)

O skleněných substrátech se začalo výrazněji mluvit v roce 2023, kdy tehdejší CEO Intelu, Pat Gelsinger, vystoupil se skleněným nosným waferem na tzv. Intel Innovation Taipei 2023 Technology Forum. O technologii sice hovořily i další značky, ale strategie Intelu měla být trochu odlišná. Oproti jiným nasměroval Gelsinger investice do vlastního vývoje a cílem zvládnutí technologie „in house“ od A do Z mělo být její časné nasazení na trh, již v roce 2026. Intel tedy chtěl předběhnout konkurenci a dostat se v nově vznikajícím segmentu na špičku.

Stávající CEO, Lip-Bu Tan, ale do Intelu přinesl vlastní názory, investice do vývoje skleněných substrátů považoval za zbytečné a před necelým rokem je zrušil. Vsadil na spolupráci se společností JNTC, kam odešli i někteří pracovníci Intelu. Ta měla technologii připravit a skleněné komponenty vyrábět pro Intel, aby je mohl - spolu s křemíkovými dlaždicemi - dávat pouzdřícím továrnám a partnerům ke kompletaci.

Jedním z těch klíčových je společnost Amkor, jejíž vedoucí vývoje a výzkumu, Yoo Dong-soo, nyní na koferenci Elec v Koreji prohlásil, že se v současnosti daří technologii stabilizovat, aby zvládala stres při pouzdření (jinými slovy aby skleněné prvky nepraskaly) a posun do komerční fáze lze očekávat za tři roky, tedy v roce 2029. Fakticky tak nejsme nasazení o nic blíže, než když Intel v roce 2023 avizoval sériovou výrobu do tří let, na rok 2026.