Specifikace USB 3.0 (SuperSpeed USB) pravděpodobně hotova
Začalo se o něm hovořit už v roce 2002, kdy padla zmínka, že bychom se jej mohli dočkat u Intelu v jižním můstku ICH6 (tenkrát byl na trhu ICH4). Pak bylo nějaký čas ticho po pěšině, až na podzim roku 2007 se pokusil Intel zčeřit stojaté vody založením skupiny USB 3.0 Promoter Group. Tenkrát to vypadalo, že vlastně USB 3.0 začíná od píky, mezi prezentačními materiály byla i zmínka o možné optické komunikaci (na tu, zdá se, zatím nedojde).
V lednu tohoto roku se pak konečně objevily alespoň chystané konektory pro SuperSpeed USB, z nichž je patrné, jak je vlastně rychlé komunikace dosaženo (prostě přidáním dalších vodičů). A teprve nedávno (v létě) začali být někteří výrobci čipsetů netrpěliví, jmenovitě firmy AMD a nVidia a začaly vyhrožovat, že jestli jim Intel nedá zavčasu specifikaci USB 3.0, na níž měl jakože pracovat, tak si vymyslí vlastní. Na to Intel rychle odpověděl s vysvětlením, že Intel nedělá specifikaci USB 3.0, ale specifikaci „Host Controlleru“ s podporou USB 3.0 standardu (de-facto „návod pro vytváření USB 3.0-kompatibilních čipů“) a jakmile ji bude mít téměř hotovou, tak ji zájemci zdarma (pod bezplatnou licencí) dostanou. Tak se také za pár měsíců stalo a Intel specifikaci svého host controlleru uvolnil, čímž celou situaci v podstatě uklidnil. Nyní už se tedy čeká na finální specifikaci USB 3.0 a vypadá to, že příští rok bychom se mohli začít setkávat s externími USB úložišti schopnými přenést množství dat odpovídající jednovrstvému Blu-ray disku za něco málo přes minutu (na USB 2.0 to trvá skoro 14 minut).
Nakonec vám snad už jen ukážeme možnou (a asi pravděpodobnou) podobu SuperSpeed USB loga, jak bylo vyfotografováno na nedávné WinHEC 2008 konferenci.