S očekávaným nárůstem se výrobci plánovali vypořádat dvěma kroky. Přechodem na nový výrobní proces, který znamená větší množství paměťových čipů z každého waferu, a dále rozšířením výrobních kapacit. Před měsícem jsme vás informovali, že v důsledku velmi vlažného zájmu o Ultrabooky se očekávaný nárůst nedostavil, takže bylo zbytečné kapacity rozšiřovat. Pro nástup WoA pak mělo stačit navýšení v důsledku nových (19/21nm) výrobních procesů.

Druhý problém byl extrémní pokles poptávky po čipech do paměťových karet a USB „flešek“, který se výrobci rozhodli vyřešit přesunem těchto nevyužitých kapacit na výrobu čipů pro SSD (MLC).

Ukázalo se však, že ani takové kroky k vyřešení problému nedostačují. Toshiba proto celkově utlumila výrobu NAND flash o 30 % a nyní v jejích šlépějích půjdou i Samsung a SK Hynix. Všichni totiž mají plné sklady zboží, o které je nízký zájem (poptávce nepomohlo ani dlouhodobé snižování cen) a je proto nutné sáhnout po dalším opatření.

Kam s ním? - 19nm NAND flash wafer Toshiby

Je dost dobře možné, že onou poslední kapkou byl právě přístup Microsoftu k platformě WoA. Namísto očekávané propagace novinky se softwarový gigant snaží omezit spektrum letošních modelů na minimum, aby podpořil prodeje vlastního Surface.

Poptávku po NAND flash nezvýšily ani Ultrabooky a s nejvyšší pravděpodobností ji nezvýší ani WoA - přinejmenším ne v té míře, jakou výrobci očekávali a jaká by byla třeba k vyčištění skladů.

Situaci by nejlépe pomohly vyřešit osvědčené záplavy, ale ty jak na potvoru ne a ne přijít ;-).

• Spotřeba NAND flash prudce vzroste, nejen kvůli Ivy Bridge (17. 4. 2012)
• Ceny flash pamětí přestaly klesat, Ultrabooky poptávku nezvýšily (17. 7. 2012)