Podle oficiálních pozvánek začne TSMC s výkopovými pracemi na své Fab 15 už v pátek 16. července. Bude stát v Central Taiwan Science Park a vybavena bude technologií pro výrobu 300mm křemíkových desek na 40 nm a bude rovněž odpovídat za vývoj technologie 28nm, vylepšení výrobních technologií se ještě do konce roku dočkají také její dvě zbylé fabriky na 300mm „wafle“. Přepočteno na 200mm desky vyrobí TSMC letos 11,24 miliónů kusů, plnou polovinu už ale budou představovat ty 300mm, poprvé se tak dostane nad hranici 10 miliónů kusů. TSMC plánuje letos investovat 4,8 miliardy USD, ale jak nedávno její šéf Morris Chang řekl, možná se částka ještě zvýší.

Není se co divit, když proti TSMC na 28nm technologii společně zbrojí IBM, Globalfoundries, Samsung a ST Microelectronics.