Původním cílem vzniku továrem TSMC na půdě USA bylo zajištění nejnovějších procesů společnosti Apple. USA měla výstavbu podpořit daňovými úlevami, nakonec došlo na dotační fond CHIPS Act, který zajistil $6,6 miliard dolarů, ale vypadá to, že Apple na nejnovějších procesech na půdě USA vyrábět nebude.

Ministr hospodářství Tchaj-wanu, J. W. Kuo, oznámil, že z důvodu „technologické ochrany“ TSMC nesmí na 2nm procesu vyrábět čipy mimo samotný Tchaj-wan. Toto omezení se bude vztahovat i na všechny další procesy a bude platit vždy pro nejpokročilejší proces tohoto výrobce. Jinými slovy, zahraniční továrny mohou spustit 2nm výrobu poté, co TSMC na Tchaj-wanu rozběhne 1,6nm (16A) výrobu.

Fab 21 v Arizoně (TSMC)

Továrna TSMC Fab 21 v Arizoně měla v první fázi (první pololetí 2025) spustit výrobu na 5nm a 4nm procesu a následovat měla výstavba druhé fáze, která by byla vybavená pro 3nm a 2nm výrobu. Ta tedy měla již podle předchozích plánů dorazit později, nicméně při současných pravidlech nebude omezena dokončením a výbavou továrny, ale vládními pravidly Tchaj-wanu. Stejně tak budoucí náhrada 5nm linek za 1,6nm bude čekat na spuštění výroby na nástupci 1,6nm procesu na Tchaj-wanu.

V praxi to znamená, že původní záměr výroby v USA na nejnovějších procesech, které tradičně využívá Apple, bere za své. Pro Apple bude mít využití těchto kapacit pouze pro čipy, které jsou minimálně o generaci starší než jeho aktuální nabídka.

Připomeňme, že nejde o jedinou komplikaci výroby v USA. Pro pokročilejší metody pouzdření jako CoWoS a InFO nejsou v současnosti na půdě USA kapacity. TSMC sice spolupracuje s tamní společností Amkor, které poskytne potřebné technologie, ale než Amkor rozšíří kapacity na pokrytí kapacit továrny Fab 21, bude muset být nějakou dobu křemík vyrobený v USA pouzdřen v Asii, což si vyžádá nějaký čas a logistiku navíc.