Expanze TSMC v Arizoně aktuálně počítá s náklady ve výši $165 miliard. Celkové kapitálové výdaje TSMC na letošní rok proto budou navýšeny na zhruba $52-$56 miliard. Cílem je 12 továren v USA, v čemž je zahrnuto mimo jiné šest továren na výrobu waferů a dvě továrny vybavené na pokročilé metody pouzdření čipů.

Podle zdrojů DigiTimes nelze vyloučit, že desetiletým cílem TSMC může být zreplikovat expanzi parku Hsinchu na půdě USA. Předpokládá se, že kapitálové výdaje budou nejvíce navýšeny v období mezi lety 2026-2028, přičemž do roku 2030 zůstanou na takto navýšené úrovni.

K expanzi do USA se chystají společnosti vázané na polovodičový průmysl, které se zaobírají dodávkami výrobních linek, provozním inženýrstvím, integrací strojů a elektrotechniky ap. Patří k nim 兆聯 (Triocean), 漢唐 (United Integrated Services), 帆宣 (Marketech), 信紘科 (Syncmold), 力捷 (Lich Jie Industrial), 聖暉 (Sheng Huei) a podobný počet dalších, které z důvodu dosavadního vnitrozemského působení nemají zavedené mezinárodní názvy.

Americké vládní úřady připravují podporu pro tyto firmy, která má zahrnovat zvýhodnění v oblasti cel a investic i podporu v oblasti právních a daňových záležitostí, vzdělávání a služeb pro každodenní život. Jmenované společnosti pak zaměstnancům v USA nabízejí výhodnější platové podmínky než na domácí půdě, aby zajistily dostatečné perzonální zázemí. Důsledkem toho je nárůst žádostí o víza a odliv části pracovních sil z Tchaj-wanu do USA.

Podle dostupných zdrojů by tato akce měla být největší zahraniční expanzí za historii TSMC, která se váže do roku 1987. Přesně řečeno je historie ještě o něco delší, neboť TSMC tehdy založil Morris Chang (začátkem léta oslaví 95. narozeniny) odštěpením z neziskové ITRI (Industrial Technology Research Institute).