Jestliže v roce 2009 TSMC utratila za investice 2,671 miliardy USD, pak letos to bude téměř pět miliard, její vedení totiž odsouhlasilo plán na útratu 4,8 miliardy USD. V roce 2009 TSMC vyprodukovala téměř 10 miliónů 200mm křemíkových desek, z nichž 41,5% bylo z fabrik produkujících 300mm desky. Zdá-li se vám tato věta divná, pak vězte, že zde jde o přepočet na ekvivalent 200mm desek, zkrátka aby bylo jasně vidět, jakou křemíkovou plochu firma vyprodukuje.

TSMC vrazí 1,05 miliardy do výrobního procesu v jeho Fab 12 a 14, dalších 385 miliónů půjde na zvýšení kapacity výroby 200mm křemíkových desek a 210 miliónů spolkne výstavba zcela nového závodu Fab 15 v Central Taiwan Science Park, což po Fab 12 a Fab 14 bude třetí fabrika s výrobou 300mm desek.TSMC chce zkrátka stále patřit mezi přední výrobce čipů.