Chystané platformy a řady

40nm bulk TSMC = Brazos (Zacate / Ontario / Desna)
32nm SOI GlobalFoundries = Llano / Trinity (a další)
28nm bulk TSMC = Deccan (nástupce Brazosu)

Deccan

= „Bobcat 2“ + VLIW-4

Chystaná kombinace vylepšeného jádra Bobcat a grafických jednotek Radeonu HD 6900 (Cayman), která bude vyráběná na 28nm bulk TSMC procesu, je prozatím v plánu na první polovinu příštího roku. Měla by nahradit současnou trojici Zacate / Ontario / Desna (platforma Brazos) a nabídnout vyšší výkon při stejné spotřebě. Nejvýkonnější Zacate zastoupí Krishna, prostřední Ontario nahradí Wichita a úspornou Desnu pak Hondo.

• Krishna - 19 W
• Wichita - 9 W
• Hondo - ~5 W

Virgo a Comal

= Bulldozer + VLIW-4

Zatím se mluví o 3 kódových názvech: Trinity, Weatherford a Richland. Zřejmě všechny budou vyráběné na 32nm SOI procesu u GlobalFoundries, přičemž první jmenovaný má být nástupcem Llana. Právě o Trinity se objevily i nějaké další informace, které sice nejsou oficiální, ale rozhodně vypadají zajímavě. Trinity by měla podporovat media-encoding, aby i v tomto kroku mohla plně konkurovat Intelu (Sandy Bridge / Ivy Bridge). Procesorové jádro by snad mělo být doplněno o nativní podporu 256-bit AVX.

Výhledy do budoucna

Další očekávaný krok spočívá v unifikaci power managementu. Spotřeba by tedy neměla být řízena zvlášť pro CPU a zvlášť pro GPU část, ale dohromady, aby mohlo být efektivněji využito stanovené TDP (pokud půjde o graficky nenáročnou aplikaci, nebude třeba tolik omezovat výkon procesoru a opačně). Mimo to by se funkce Turbo Core neměla (jako dosud) spoléhat jen na interní monitoring zátěže, ale i na teplotu čipu. Ukazuje se totiž, že monitoring zátěže nedokáže zcela objektivně odhalit případy, kdy je sice čip celkově vytížen, ale nejde o typ zátěže, který by výrazně zvýšil okamžitou spotřebu. Tyto situace nedokáže současná verze Turbo Core čipu K10 podchytit a nevyužívá možnosti automatického přetaktování ve všech případech, kdy by mohla. Toto zlepšení se pravděpodobně objeví ještě v Trinity.

Logickým krokem (který se ale možná týká až třetí generace Fusion) bude unifikace paměťového prostoru (grafická architektura GCN ji podporuje). Ještě před tím by však mohlo dojít na vyšší úroveň integrování komunikace mezi CPU a GPU v rámci čipu (snížily by se přístupy k RAM, což by se pozitivně odrazilo mj. ve spotřebě).

Samozřejmým evolučním krokem je implementace PCIe 3.0 a bude-li mít AMD pocit, že je Trinity (nebo spíš některý z jejích nástupců) silně limitován rychlostí systémových pamětí, je tu i možnost implementace vlastní dedikované paměti (podobně jako u některých IGP v čipsetech).

Vše ale závisí především na tom, jak (kvalitně) zvládnou inženýři postupovat podle připravených roadmap.