Výroba čipů v USA upadá. AMD, Intel a Qualcomm žádají Bidena o nápravu
Lisa Su jako CEO AMD, Bob Swan jako CEO Intelu a Steve Mollenkopf jako CEO Qualcommu podepsali dopis adresovaný prezidentu Bidenovi, ve kterém jako Semiconductor Industry Association žádají o řešení situace. K výzvě se přidali i zástupci dalších značek - Broadcom, IBM a Nvidia.
Poukazují na to, že podíl USA na polovodičové výrobě dlouhodobě padá a zatímco v ostatních zemích (Čína, Tchaj-wan, Korea) dělají vlády co mohou, aby tamní polovodičový průmysl podpořily, v USA se nic takového neděje. Nyní se fakticky situace dostala do takového stavu, že většina amerických IT značek spoléhá na jedinou zahraniční firmu, TSMC.
V roce 1990 dosahoval podíl USA na světové produkci čipů 37 %. V roce 2020 12 %.
První (ale dosud ojedinělý) impuls přišel již od předchozího amerického prezident, Donalda Trumpa, který byl nakloněný Applu a usiloval o výstavbu továrny TSMC v USA. Vedení TSMC se (byť s komentářem „neuděláme to kvůli Trumpovi, ale kvůli zákazníkům“) rozhodlo tomuto požadavku vyhovět a plánuje se továrna v Arizoně.
To lze ale chápat nanejvýš jakožto řešení pro Apple, nikoli pro ostatní firmy (čemuž vlastně odpovídá skladba značek uvedených v dopise). TSMC i Samsung by byly ochotné uvažovat o (dalších) továrnách v USA, ale bez lepších podmínek, než mají k výstavbě na domácí půdě, to pro ně pochopitelně není příliš zajímavé.
Rozhodnutí a způsob řešení tak stojí na Bidenově administrativě.