Výroba čipů pro Xbox 720 běží, uvedený bude na podzim
Sedm, respektive osm let je pro kus hardwaru na trhu setsakra dlouhá doba. Microsoft se po celou dobu snažil využívat výhod nových výrobních procesů a snižovat tak náklady na grafické a procesorové jádro i chlazení, ale výkon se za ta léta změnil minimálně (u konzole, kde musí být mezi prvním i posledním vydaným kusem technologická i výkonnostní kompatibilita, to ani jinak nejde).
V posledních týdnech prosakují ze všech stran zprávy o tom, že už nástupce spatřil světlo světa. Týká se to především výroby klíčových čipů, na nichž podle nepotvrzených zpráv má svůj podíl AMD a IBM. Jisté však je, že již loni byly vyrobeny první testovací vzorky a v současné chvíli už by z linek měly sjíždět produkční revize. Tomu odpovídají i zprávy od některých vývojářů, kteří již mají testovací platformu k dispozici.
Jak konkrétně bude vypadat Xbox 720 po stránce hardwarové konfigurace, zatím není jasné. Starší zprávy o x86 kompatibilním procesoru zřejmě vzaly za své, aktuálně se mluví prakticky jen o architektuře PowerPC od IBM. Za grafické jádro by měla být zodpovědná AMD, což znamená totožnou kombinaci výrobců, jako tomu bylo v případě stávající konzole. Vzniká tak prostor pro spekulace na téma zpětné kompatibility - takový přístup má svá pro i proti: Plus by to byl pro majitele Xboxu 360 se skříní plnou her, ale i pro nového zákazníka, který by měl v den vydání Xboxu 720 mnohem širší výběr titulů. O něco slabší by to mohlo být po stránce příjmů z her, ale zpětná kompatibilita může fungovat jako reklama, která tuto ztrátu minimálně vykompenzuje. Uvidíme.
Za připomenutí stojí i tato roadmapa společnosti Amkor (2011), která právě na konec roku 2013 zmiňovala nasazení technologie silicon interposer pro čip integrující CPU a GPU. Vyluštění hádanky, zda se týkala Xboxu 720, se dozvíme již letos :-).
Datum uvedení samozřejmě není pevně stanoveno (Microsoft o existenci sedmsetdvacítky zatím ani oficiálně nemluví), ale pokud vše půjde podle plánu, stane se tak letos v říjnu.